《金属断口分析》PPT课件.pptVIP

斷口分析流程 斷口分析的工具 顯微組織與斷口表面結構的特徵在失效分析中起著突出的作用.最常用的工具有: 光學顯微鏡(OM) Optical Microscope 透射電子顯微鏡(TEM) Transmitting Electron Microscope 掃描電子顯微鏡(SEM) Scanning Electron Microscope OM,TEMSEM的比較 這些儀器用于斷口組織實驗時,它們是互補的,在特定情況下每種儀器都有自己的專長. 相關工具與技術 X射線螢光化學分析 元素的化學分析:WDXA EDXA. X射線衍射及電子衍射 確定晶體材料的成分及組織. 立體顯微鏡 樣品的全部視場均能保持對焦,並能在同一時 間獲得3D效果. 斷口的維護 斷口表面包涵豐富的信息,理解損害的 類型很重要.它能掩蓋或消除斷口特徵,並 干擾對斷口的詮釋. 化學損害 機械損害 斷口的化學損害 斷口的機械損害 斷口的清理技術 韌性與脆性的含義 加載方式對斷口的影響 缺口對受力的影響 缺口對受力的影響 材料的斷裂力學分析 裂紋開口模式 裂紋的擴展 拉伸樣品韌性斷口 杯錐斷口的形成 韌窩的類別 拉伸樣品脆性斷口 脆性斷口的形成 常見脆裂類型 常見脆裂類型 疲勞失效 疲勞失效三部曲 疲勞失效斷口 * * 搜集背景資料並選取分析的樣品. 目視檢察失效樣品. 無損檢測(x光,磁粉,酸等). 機械試驗(硬度及強度試驗). 標記,清理失效樣品. 宏觀顯微鏡檢察(斷口表面,二次裂紋等). 微觀顯微鏡檢察(失效特徵,裂紋起源等). 制備並分析金相切片. 確定失效機理. 化學分析(材質及微區). 斷裂力學分析(有限元法等). 模擬試驗(計算機仿真,服役條件模擬). 分析全部數據,寫出報告. 高 高 低 成分 複雜 簡單 簡單 樣品制備 受限 足夠大 足夠大 視場 中等 大 小 景深 0.2nm 0.5nm 0.1μm 分辯率 TEM SEM OM 比較項目 破斷過程中發生 破斷后發生 破斷過程中發生 破斷后發生 破斷過程中的化學損害: 如果裂紋前沿的周邊環境對基體有腐蝕性,則斷口表面將受環境腐蝕. 如:應力腐蝕裂紋,液態金屬的脆性裂紋,腐蝕疲勞裂紋產生的斷口. 破斷后的化學損害: 破斷后的周邊環境一般都對基體金屬有侵蝕性. 如:潮濕空氣對絕大多數鐵基合金有侵蝕性,會在短時間內在斷口表面引起氧化. 手指觸摸斷口表面會沾上油脂,水分,鹽分等. 破斷過程中的機械損害: 破斷過程中的機械損害通常由加載條件導致. 如:* 加載條件使匹配的斷口表面互相磨擦. * 疲勞開裂過程中裂紋閉合導致的機械損傷. 破斷后的機械損害: 破斷后的機械損害通常由管理及運輸條件導致. 如:* 打開一次裂紋,截取斷口樣品等時. * 把兩個斷口半邊固定到一起,或用尖銳的器 具來夾持斷口. 暴露于環境中的斷口表面通常含有碎屑,腐蝕產物,氧化產物及有機污染物等,這些在斷口分析前一定要去除.常用的清理技術有: 乾燥氣流或軟的有機纖維刷子清理. 復膜法(丙酮,醋酸纖維薄膜等). 有機溶劑清理(二甲苯,甲酮,酒精等). 水基洗滌劑清理(Alconox 溶液等). 陰極清理(氰化鈉,碳酸鈉,硫酸等). 化學侵蝕(Al:磷酸,鉻酸,Ti:硝酸.) 韌性與脆性通常用以描述材料斷裂后的變形大小,兩者之間並無精確的區分點. 韌性特徵: 斷裂前有相當大的塑性變形. 斷裂終端區通常有剪切唇. 斷口表面通常有纖維狀,絲狀等結構. 裂紋生長緩慢. 脆性特徵: 1. 斷裂前很少或沒有觀察到塑性變形. 2. 斷口平坦,且垂直于零件表面. 3. 斷口表面可能出現晶粒,且反光很好. 4. 裂紋生長迅速,往往伴之較大響聲. 拉伸 彎曲 扭轉 韌性 脆性 韌性 脆性 韌性 脆性 穩定力線 穩定力線 crack 軸向應力 軸向應力 無缺口 有缺口 材料的斷裂往往源于業已 存在的裂紋或內部,外在表面的不連續. 材料發生突然脆性斷裂的習性 並不能從拉伸試驗的結果預測到. 韌性材料內部裂紋長至一定 程度時,容易發生突然的脆性斷裂. 拉伸模式 滑移模式 撕裂模式 絕大多數裂紋生長與模式a有關. 人字紋: 矩形斷口上明顯的人字紋 標誌,往回指向