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第9 讲 印刷电路板的电磁兼容(1) 第9 讲 印刷电路板的电磁兼容（1） “自由与责任，权利与义务，是交易的两个方面。”Donald Kennedy(斯坦福大学前校长) 《学术责任》 信息化社会的电子产品越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化，这种趋势导致 EMC 问题更加严重。计算机系统中的PCB 就是一个典型的代表，PCB 的电磁兼容(EMC) 问题，是目前微型计算 机设计中亟待解决的技术难题。 当今电子技术的发展日新月异，大规模超大规模集成电路越来越多地应用到通用系统中。同时，深亚 微米工艺在IC 设计中的使用，使得芯片的集成规模更大。IC 芯片的发展从封装形式来看，是芯片体积越 来越小、引脚数越来越多。同时，由于近年来IC 工艺的发展，使得其速度越来越高。印刷电路板（PCB ） 作为电子产品中电路元件和器件的电气连接的支撑元件，其电路的布局布线密度越来越大，而同时信号的 频率还在提高。这样的情况已经导致信号在互连线上的传输具有反射、串音干扰、延迟和畸变等，同时PCB 上布线网络以及各种元件也会产生射频辐射，从而使得如何处理高速信号的电磁兼容问题成为PCB 设计能 否成功的关键因素。 以往为了保证设计的印刷电路板（PCB