4电子制造中的微连接技术.pptVIP

* * 再流焊温度曲线的建立是再流焊技术中一个非常关键的环节。按照焊接过程各区段的作用，一般将其分为预热区、保温区、再流区和冷却区等4段。 预热过程的目的是为了用一个可控制的速度来提高温度，以减少元件和板的任何热损坏。 保温主要是为了平衡所有焊接表面温度，使SMA上所有元件在这一段结束时具有相同的温度。 再流区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度，一般推荐为焊膏的熔点温度加20～40℃。 而冷却过程使得钎料在退出加热炉前固化，从而得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。 * * 利用红外线辐射加热实现表面贴装元件与印制电路板之间连接的软钎焊方法。一般采用隧道加热炉，热源以红外线辐射为主，适用于流水线大批量生产。且设备成本较低，是目前日本最普遍的再流焊方法。 缺点是SMD因表面颜色的深浅、材料的差异及与热源距离的远近，所吸收的热量也有所不同；体积大的SMD会对小型SMD造成阴影，使之受热不足而降低焊接质量；温度的设定难以兼顾周到。 * * (2)气相再流焊(vapor refolw soldering) 利用饱和蒸汽的汽化潜热加热实现表面贴装元件与印制电路板之间焊接的软钎焊方法。热源来自氟氯烷系溶剂（典型牌号为FC-70）饱和蒸汽的汽化潜热。PCB放置在充满饱和蒸汽的氛围中，蒸汽与SMD接触时冷凝并放出汽化潜热使钎料膏熔融再流。 * * * * 汽相再流焊应用最广的是美国。 优点 溶剂蒸汽可到达每一个角落，热传导均匀，可完成与产品几何形状无关的高质量焊接； 焊接温度精确，（215士3）℃，不会发生过热现象； 饱和蒸汽同时可起到清洗作用，去除钎剂和残渣。 缺点 溶剂价格昂贵，生产成本高； 如操作不当，溶剂经加热分解会产生有毒的氟化氢和异丁烯气体； 引脚和焊盘不同时受热，产生上吸锡现象； 导致“墓碑”缺陷。 * * 工艺流程： 滴注/印制钎料膏—放置表面贴装元件—加热再流。 * * 3）激光再流焊(laser reflow soldering) 利用激光辐射能加热实现表面贴装元件与印制电路板之间焊接的软钎焊。热源来自CO2或YAG激光束。 基于激光束优良的方向性和高功率密度，其特点是加热过程高度局部化；不产生热应力，热敏感性强的器件不会受热冲击；焊接时间短，焊点显微组织得到细化，抗热疲劳性能得到提高。缺点是作为再流焊方法唯一的点焊技术，生产效率根低。 激光焊 * * 目前激光涛流焊主要用于引线节距在0.65～0.5m以下的高密度组装。如Philips公司研制的“Laser Number PLM1”在波峰焊或再流焊之后组装专用IC，引线节距达0.2mm也不会桥接。 激光超声焊 * * * * 2.3.3导电胶粘接(conductive adhesive) 1967年美国首先采用一种Ag-环氧树脂导电胶进行半导体器件中心片与载体的粘接。 导电胶粘胶工艺可在室温至200℃之间进行，可以避免高温对芯片特性的损伤。 随着环保意识的提高，导电胶被作为一种“绿色”焊接材料来替代印制电路板组装中传统的Sn-Pn钎料合金，同时免去了清洗工作。 导电胶依靠合成树脂基体的粘接作用和导电填料颗粒相互接触形成导电通路。 导电胶粘接目前是研究热点，尚需进一步深入研究。 * * * * 微连接在电子工业中的应用 连接是电子设备制造中的关键工艺技术，印制电路板上许多集成电路器件、阻容器件以及接插件等按照原理电路要求通过软钎焊(Soldering)等方法连接构成完整的电路；在集成电路器件制造中，芯片上大量的元件之间通过薄膜互连工艺连接成电路，通过丝球键合(Wire/Ball Bonding)、倒扣焊(Flip Chip)等方式将信号端与引线框架或芯片载体上的引出线端相互连接，实现封装。连接同时起到电气互连和机械固定连接的作用，绝大多数采用钎焊、固相焊、精密熔化焊等冶金连接方法，也有导电胶粘接、记忆合金机械连接等方法。 * * * * * * ASE F/E Flow UV Tape Wafer Mount BG Tape Wafer Taping Wafer de-taping BG Tape Wafer Grinding grind wheel Frame * * Wafer Sawing Die Attach UVIrradiator Epoxy Cure Wire Bond * * 封装是在器件周围形成一个确定形状的物体，提供电源、