GB/T 17473.1-1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法　固体含量测定.pdf

GBJT17473.1-1998 吉 前 「习 浆料中固体含量是浆料品质的一项重要指标，浆料固体含量的变化直接影响到厚膜微电子电路的 膜厚和电性能的变化。目前我国尚未制定出该测试方法标准。经对IEC,ASTM,DIN,BS国外标准的检 索，也未检索到该方法的相应标准。 本标准的制定参照了GB2793-1995胶《粘剂不挥发物含量的测定》、美国材料与实验协会标准 ASTMF66-1984((微电子生产用光刻胶测试方法》,ASTMD2369-1995((徐料挥发物含量测试方法》、 ASTMD4713-1992热《固性和液体印刷油墨系统的非挥发物含量测试方法》，并结合我国实际应用情 况而制定的。 本标准由中国有色金属工业总公司提出。 本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。 本标准由昆明贵金属研究所负责起草。 本标准主要起草人：张晓民。 中华人民共和国国家标准 厚膜微电子技术用贵金属浆料 测试方法 固体含量测定 GB/T 17473。1一 1998 Testmethodsofpreciousmetalpastesusedforthickfilm microelectronics- Determinationofsolidscontent 1 范围 本标准规定了贵金属浆料中固体含量的测试方法。 本标准适用于各种贵金属浆料中固体含量的测定。非贵金属浆料中固体含量的测定亦可参照使用。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均 为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB/T2421-1989 电工电子产品基本环境试验规程 总则 GB/T8170-1987数值修约规则 3 方法原理 根据贵金属浆料在一定温度下灼烧前后的质量差测定其固体含量。 4 仪器与设备 4.1分析天平：感量为0.0001go 4.2箱式电阻炉；温度范围为室温-1000C，控温精度为士20Co 5 试样 5.1将送检试样充分搅拌均匀。 6 测试步骤 6.1试验环境 试验环境按GB/T2421规定进行。 6.2 称样 在已校准的天平上，称取两份1g的试样，准确到。.001g，置于已恒重的增涡中。 6.3 灼烧 6.3.，高温烧成浆料：将柑涡置于箱式电阻炉中，微开炉门，升温至150C，保温30min，继续升温至 400C，再保温30min，关上炉门，继续升温至8501C，保温30min,然后冷却到室温，取出，置于干燥器 中 ‘ 6.3.2 中温烧成的浆料：将增竭置于箱式电阻炉中，微开炉门，升温至150C，保温30min，继续升温到 国家质量技术监督局1998一08-19批准 1999一03一01实施 GBIT 17473．1一1998 4001C，再保温30min，关上炉门，继续升温到6001C，保温30min，然后冷却到室温，取出，置于干燥器 中。 6．4 灼烧后称样 称取试样灼烧后的质量。 了 测试结果的计算与判定 7.1 按下式计算浆料的固体含量X(y): W3一W1 x(％）＝ x 100 WZ一 W, 式中：x— 浆料中固体的百分含量； w1 柑涡的质量，9; W2- 柑竭和试料灼烧前质量之和，9; W3— 柑祸和试料灼烧后质量之和，90 7.2 测试结果表示至两位小数，有效数字的尾数按GB/T8170数值修约规则进行。 了．3取两份试样测试结果的算术平均值作为测定结果。 7.4 两份试样测试结果的差值应不大于表 1给出的允许差，测定有效。 表 1 浆料固体含量测