三维集成电路硅通孔匹配和倒装芯片布线算法研究.pdf

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2019-04-12 发布于湖北
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指导小组成员名单曾璇教授，博导童家榕教授，博导唐璞山教授，博导万方数据目录目录摘i要…………………………………………………………………………………………………………】【 ABSTRACT……………………………………………………………………………………………．I 第一章绪论……………………………………………………………………………1 1．研究背景…………………………………………………………………1 2．关键技术与发展现状……………………………………………………5 3．论文的研究工作和主要贡献……………………………………………9 4．论文组织结构…………………………………………………………．．10 第二章硅通孔匹配技术回顾…………………………………………………．12 1．硅通孔匹配技术背景…………………………………………………．．12 2．已有匹配算法回顾……………………………………………………．．13 2．1．两层芯片硅通孔匹配问题………………………………………．．14 2．2．多层芯片硅通孔匹配问题………………………………………．．16 3．本章小结………………………………………………………………．18 第三章硅通孔匹配模型与算法…………………………………………………19 1．引言………………………………………………………………………19 2．硅通孔匹配建模………………………………………………………．19 2．1．基本假设…………………………………………………………．．19 2．2．物理模型描述……………………………………………………一20 2．3．数学形式表述……………………………………………………．．22 3． NP完全问题的证明……………………………………………………25 3．1．布尔可满足性问题………………………………………………．．25 3．2．不可解性证明……………………………………………………．．26 4．求解过程描述…………………………………………………………．．29 4．1．最短路径搜索……………………………………………………．．30 4．2．二分匹配解决桥接竞争…………………………………………．．32 4．3．最小费用最大流解决浮动线网匹配问题………………………一37 4．4．硅通孔匹配问题的后处理………………………………………．．39 4．5．处理多端口三维线网……………………………………………一43 5．实验结果与分析………………………………………………………一45 5．1．文献[49]与本文工作比较…………………………………………46 5．2．贪婪算法与本文工作比较………………………………………一47 5．3． SBMP与SBⅦ的比较…………………………………………一49 5．4． SBM的启发式加速………………………………………………49 5．5．硅通孔匹配实例…………………………………………………．．50 6．本章小结………………………………………………………………．．51 第四章倒装芯片布线技术回顾……………………………………