国联证 券-集成电路封装行业深度研究报告：大陆半导体行业的“封”光-1103_01.pdfVIP

行业报告 大陆半导体行业的“封”光 IC 封测 2011 年 03 月 01 日 ——集成电路封装行业深度研究报告 评 级：优异 投资要点： 所在行业最近 52 周走势：  半导体行业的“下一个浪潮”已经来临，2010 高投资不会造成产能 80% 电子元器件( 中信) 上证综合指数 过剩。平板电脑、智能手机、电纸书等的需求非常旺盛，且电子系统产 60% 品中的半导体内含价值占比越来越高，仅新增的消费需求已经较为可 40% 20% 观。更重要的是，物联网时代越来越近，半导体数量的需求是数量级的 0% 增长。在产能上，2010年投资高增长，但主要是恢复性增长，并不构成 -20% 产能过剩威胁，同时，北美BB值的波动也反映投资的谨慎。 -40%  产业链分工大势所趋，看好代工，看好封测环节。芯片功能越来越 相关报告： 强且体积越来越小，高精度要求下使得芯片制造、封装的资本投入越来 越高，中小厂商将无力承担新建厂费用，加速将制造、封测环节外包， 转型为轻资产公司。外包的加速将使得专业封装厂商获益。  大陆企业享受“封”光。亚太是半导体份额最大成长最快的地区， 大陆享受地利。同时，大陆厂商与领先企业的技术差距缩小，加上已有 报告作者： 的产业基础，政策对半导体设计环节的大力支持，以及便利的融资渠道， 国联证券研究所物联网小组 使得大陆企业坐拥天时地利人和，享受“封”光。 组长：韩星南 执业证书编号：S0590210020001  技术、客户、成本和资本支出策略是行业投资要点。封测行业是技 联系人： 术密集、劳动密集的重资产行业，所以技术和成本的重要性不用多言， 熊云彩 固定成本高使得客户关系的维护上也很重要。值得一提的是，我们通过 电 话：021791 分析对比台湾同类型企业，对照大陆本土厂商，得出结论：资本支出策 Email： xiongyc @ 卢文汉 略对行业内企业的成长和盈利能力非常关键。 电话：0510  推荐顺序：通富微电华天科技长电科技。我们通过综合实力、 Email：luwh@ 独立性声明： 公司资本支出策略和估值水平三个方面进行对比：在综合实力方面，三 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠 家不分伯仲，各有千秋；在资本支出策略上通富微电≈华天科技长电 道，分析逻辑基于本人的职业理解，通过合 科技；在估值水平上，通富微电华天科技长电科技。综合分析，我们 理判断并得出结论，力求客观、公正。结论 不受任何第三方的授意、影响，特此申明。 推荐通富微电和华天科技，谨慎推荐长电科技。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 发现价值 实现价值 2