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LED的封装 SMD生产流程 固晶 流程概念-焊线 焊线 流程概念-磨造 压出成型 流程概念-切割 帶裝 测试后完工 包装 不同的材料、大小、封装方式 不同，包装也各不相同 * * （ 指导老师：张友能 学生 ：吴荣荣 SMD封装 SMD封装主要有两种形式：金属支架型和PCB片型 ? 金属支架（俗称小蝴蝶）型：2mm、3mm等 TOP LED（白壳）型：1312（35*32）、 2220（55*50）等 1）金属支架型 2)PCB片型 PCB片式：0402、0603、0805、1206 主要流程 二、SMD 贴片LED工艺流程 芯片安放 固化 封装 烘干固化 划片 测试分选 编带 检查 包裝料帶(Carrier) 切割 清洗 成型 长烤 切割 分光 帶裝 包裝 成形 固晶 烘烤 焊线 磨造 PCB于轨道内进行点银胶、固晶 自动固晶机 自动焊线机 将放材料于载具，进行打线 模座 合模并放入胶饼，转进挤入胶使胶注入胶道成型 将放材料于模穴上 长烤 放入烤箱内长烤 切割刀片 PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度。而TOP支架的则不用经过这道工序。 切割PCB 放置材料于工作台，对切割线开始切割 主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等， Step1：将材料放于震动盘 分光 Step2：材料进入测试区进行测试 Step3：测试后，材料放入盒内 SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品 Step1：将盒内材料，倒入震动盘中 Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和料帶结合在一起 Step3：帶裝好后，将材料帶裝成卷轴 蓝光芯片 LED支架 蓝光芯片 LED支架 蓝光芯片 LED支架 * * *
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