电科专业--微电子机械系统第四章.pdfVIP

Micro-Electro-Mechanical System 微电子机械系统分章目录 第一章 总论 第第二章章 集成电路的基本制造技术集成电路的基本制造技术 第三章 MEMS的制造技术 第四章第四章 CMOS力学传感器力学传感器 第五章 CMOS RF MEMS 第六章 CMOS声学与热学器件 第七章第七章 CMOSCMOS生物化学传感器生物化学传感器 第八章 MEMS微执行器 第九章 接口电路与系统集成 Micro-Electro-Mechanical System 第四章 CMOS力学传感器 §4.1 压力传感器的基本原理 §4.2 CMOS集成压力传感器 §4.3 多晶硅电容式压力传感器 §4.4 惯性传惯性传感器的器的工作原作原理 §4.5 集成多晶硅惯性传感器 §4.6 CMOS薄膜惯性传感器 §§4.7 体硅集成体硅集成MEMS惯性传感惯性传感器 Micro-Electro-Mechanical System 第四章 CMOS力学传感器 §4.1 压力传感器的基本原理 §4.2 CMOS集成压力传感器 §4.3 多晶硅电容式压力传感器 §4.4 惯性传惯性传感器的器的工作原作原理 §4.5 集成多晶硅惯性传感器 §4.6 CMOS薄膜惯性传感器 §§4.7 体硅集成体硅集成MEMS惯性传感惯性传感器 §4.1 压力传感器的基本原理 Micro-Electro-Mechanical System 压力传感器的基本结构 集成压力传感器就是将压力敏感的传感器和信号处理电路集成在一起。 通常，传感器本身是嵌有压阻的微机械薄膜，压阻用来检测应力。信号处理就是 对传感器的信号进行放大和取样，以及对信号进行补偿和校准等。 选择硅作为微机械压力传感器和信号处理电路的材料。这种集成的关键在于：将 制造机械部件和电学器件所需的工艺步骤集成在一起。要考虑的有工艺兼容性、多晶 硅和单晶硅的弹性和压阻材料的特性，以及对微机械结构尺度的精确控制等因素。 测量力和压力的方法有多种，最常用的是把力转换成材料的长度或高度的变化来 测量，即采用弹性元件。材料尺寸的变化通过传感器来测量，传感器元件可能是压阻 计、谐振应变片或变化的电容等。 力、压力 弹性元件 传感元件 电输出信号 按照读出机制的不同，可分为三大类：压阻式、电容式和谐振式传感器。 §4.1 压力传感器的基本原理 Micro-Electro-Mechanical System 压阻式传感器 右图所示的惠斯通电桥由四个电阻R 、R 、 11 22 R 、R 构成，输出电压为 3 4 R R −R R VV 11 33 22 44 VV out (R +R )(R +R ) in 1 2 3 4 四个个压阻集成在薄膜表集成在薄膜表面上上，每个每个压阻的弯曲的弯曲 应力是薄膜所受压力的函数，而压阻输出又由弯 曲曲 （或拉伸或拉伸）应力决定应力决定。 惠斯通电桥 的 器 薄 形 向 各