第13章节微电子连接技术概要.pptVIP

14.4.2　无铅钎料研究存在的问题 (1)熔点　钎料合金的熔点是决定钎焊温度的基本参数，新型无铅钎料的熔点要接近锡铅共晶钎料(熔点为183℃)，这样原有设备和工艺参数就无需做出太大的变动。(2)润湿铺展性能　目前无铅钎料润湿铺展性能远远不及锡铅钎料。(3)力学性能　锡铅钎料强度低，组织不稳定，在室温环境下与基体界面产生金属间化合物并长大而导致接头脆化，因而新研制的无铅钎料应有较高的强韧性及组织稳定性，可抗蠕变、抗热疲劳及具有抗短时机械过载能力。(4)电气性能　作为电气连接件的钎料，应有良好的导电性和导热性，可抑制接头过度发热，从而提高电器结构件的可靠性。(5)价格　对于实际的电子应用，成本是选择钎料的另一个重要的因素，大多数无铅钎料的成本是锡铅钎料的2~3倍，这是导致无铅钎料发展缓慢的重要原因之一，不断的降低成本，减少Ag和In等稀有金属的含量将会是发展新工艺和新钎料的关注问题。 14.4.3　常用的无铅钎料合金系 (1) Sn-Zn系合金　Sn-Zn系合金的熔点大致在198℃，与现在通用的锡铅共晶钎料的熔点183℃最为接近，两者的设备可以共享，焊接参数也不需要大的变动，力学性能良好。(2)Sn-Cu系合金　Sn-Cu系合金价格也比较便宜。(3)Sn-Ag-Cu系合金　Sn-Ag-Cu系是新一代代表性钎料，在许多公司的产品中已经开始使用。 14.4.3　常用的无铅钎料合金系 图14-20　目前研究的无铅钎料合金系 第13章　微电子连接技术概述 一、集成电路的封装二、微电子器件的连接技术应用三、电路板组装微连接技术四、微电子连接无铅钎焊技术 13.1　集成电路的封装 图14-1　插装型典型封装 14.1　集成电路的封装 图14-2　贴片型集成电路典型封装 14.2　微电子器件的连接技术应用 14.2.1　传统连接工艺应用14.2.2　梁式引线和面键合技术14.2.3　自动载带组焊技术 14.2.1　传统连接工艺应用 1.钎焊技术2.熔焊技术3.压焊技术4.粘接技术 2.熔焊技术 熔焊在微电子器件制造中用得不多，但其中电子束焊、激光焊、钨极脉冲微束氩弧焊、微束等离子焊及高频感应熔焊都是很有发展前途的微电子器件焊接方法，主要用于外壳封装，电子束焊和激光焊还可用于内引线焊接。 共晶焊也称低熔点合金焊，是较特殊的用于微电子焊接的熔焊技术，其中主要是Au-Si共晶焊。共晶焊应用领域与粘接技术的应用类似(见表14-4)，但连接的机械强度较高，热阻小，可靠性高。金-硅共晶熔点在370℃左右，金-硅共晶焊是在一定的温度(超过金-硅共晶熔点)和一定压力下，将芯片在镀金的底座上轻轻揉动摩擦，擦去界面上不稳定的氧化层，使接触面间硅与金熔化；冷却后由液相形成以晶粒形式互相结合的机械混合物(金-硅共熔晶体)，从而使硅芯片牢固地连接到镀金的底座上并形成良好的欧姆接触。 14.2.2　梁式引线和面键合技术 1.梁式引线技术2.面键合技术(倒装芯片连接技术) 1.梁式引线技术 图14-3　梁式引线器件的结构 1) 芯片上无论有多少引线和焊点，均可一次焊接成形， 1.梁式引线技术 焊接速度快，生产效率高。2) 制作连接引线时，芯片不受压力。3) 比引线丝焊接的可靠性高。4) 空气隔离的梁式引线，适用于高频和微波器件。 2.面键合技术(倒装芯片连接技术) 图14-4　多层银-锡凸点芯片结构图 2.面键合技术(倒装芯片连接技术) 图14-5　倒装芯片连接示意图 14.2.3　自动载带组焊技术 图14-6　典型的24引线设计图形 14.2.3　自动载带组焊技术 图14-8　双列直插式封装的外引线框载带 14.2.3　自动载带组焊技术 图14-9　自动载带组焊技术主要工艺流程 14.3　电路板组装微连接技术 14.3.1　波峰焊14.3.2　再流焊 14.3.1　波峰焊 1.双向波峰焊2.双波峰焊3.振动波峰焊4.波峰焊中的锡球 14.3.1　波峰焊 图14-10　波峰焊基本原理示意图 1.双向波峰焊 图14-11　双向波峰形状示意图a)用于水平传送的印制电路板　b)用于倾斜传送的印制电路板 1.双向波峰焊 图14-12　λ波峰示意图 2.双波峰焊 图14-13　双波峰软钎焊示意图 3.振动波峰焊 图14-14　Ω波峰系统示意图 4.波峰焊中的锡球 1)通孔内适当厚度的金属镀层是关键要素，孔壁上的铜镀层最小应为25μm，而且无空隙。2)使用喷雾或发泡式涂敷钎剂。3)波峰焊机预热区温度的设置应使印制电路板顶面的温度达到至少100℃。 14.3.2　再流焊 1.红外及热风再流焊2.气相再流焊3.激光再流焊4.再流焊中的锡球 14.3.2　再流焊 图14-15　红外再流焊 1.红外及热风再流焊 红外再流焊利用红外线辐射