第1章章节 集成电路芯片封装技术概述概要概要.pptVIP

浙大微电子 （共68页） 狭义：芯片级 IC Packaging 广义：芯片级+系统级：封装工程 微电子封装的分级 零级封装：芯片的连接，芯片互连级。 一级封装：用封装外壳将芯片封装成SCP 和 MCP。芯片级封装 二级封装：将一级封装和其他组件一同组装到印刷电路板上。板级封装 三级封装：将二级封装插装到母板上。 系统级封装 桂林电子科技大学职业技术学院 集成电路芯片封装技术 主讲教师：杨雯 联系电话 第一章 集成电路芯片封装概述 电子封装的定义 电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。 Wafer Package Single IC SMA/PCBA Electronic Equipment 电子整机制作流程 芯片封装涉及的技术领域 ?? 芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等学科。所涉及材料包括金属、陶瓷、玻璃和高分子材料等。 芯片封装技术整合了电子产品的电气特性、热特性、可靠性、材料与工艺应用和成本价格等因素，是以获得综合性能最优化为目的的工程技术。 微电子封装的功能 1、电源分配：传递电能-配给合理、减少电压损耗。 （power distribution）