电子元件基础知识及焊锡要求.pptVIP

12、焊锡要点 12.1?制造高质量的焊点，焊锡必须在需接合的两个表面之间完全熔化； 12.2?要产生良好的焊点，焊锡必须透入接合的表面，这就是所谓把表面“润湿” 如果焊锡不透入表面，这就会产生“虚焊”的现象； 12.3要“润湿”印刷线路板的表面，必须将它加热至一个可使焊锡溶化的温度，使焊锡能够透入表面少许，在这个温度下用熔化的焊锡接合两个已经“润湿”的表面当焊锡冷即及固化后，会牢牢结合在一起； 12.4接合的表面必须清洁及不受氧化影响，因为氧化物会防碍焊锡透入表面，要清洁工件表面和除去附着的氧化物，需要用焊药，藏在锡线内的焊药可以移除氧化物及防止锡焊过程中发生氧化； 12.5通常焊点应该在两秒钟内完成，以避免零件和印刷线路板受到过热的损害，为使烙铁能够迅速而有效地把热传至需焊接的表面上，需要选用一个于烙铁的大小互相配合的烙铁帽，烙铁头需平滑及已镀锡； 12.6焊锡步骤： 1)加热于工件上（焊盘与零件脚接触位置） 2)等待工作已足够地发热 3)上锡：焊药应先熔化，使之能清洁工件的表面 4)移开锡线（已溶解足够的份量后） 5)烙铁头成45度角顺零件脚的方向移开（当焊点形成后） 12.7注意事项： 1)锡必须直接施于工件之间的接口，而不可经由烙铁头带到接口处； 2)由烙铁头而来的热必须先施于工件上而非锡线上,否则会把焊药烧掉； 3)不可将锡线置于工件