线路板基础教材名词解释概论印制线路——在绝缘材料.DOC

PAGE PAGE 1 线路板基础教材 第一章? 　　?1．?名词解释概论 印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。 印制电路——在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。 印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。 低密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫米(12/12mil)。 中密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线，导线宽度大约为0.2毫米(8/8mil)。 高密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线，导线宽度为0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。 　　2．?印制电路按所用基材和导电图形各分几类？ ——按所用基材：刚性、挠性、刚—挠性； ——按导电图形：单面、双面、多层。 　　3．?简述印制电路的作用及印制电路产业的特点？ ——首先，为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑。 其次，它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。 最后，为电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。 ——高技术、高投入、高风险、高利润。 　　4．?印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？ ——加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。 ——减成法：工艺成熟、稳定和可靠。 　　5．?印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？ ——全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。 ——半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。 ——部分加成法：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。 　　6．?减成法工艺中印制电路分为几类？写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。 ——非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。 ——全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。 ——图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。 　　7．?电镀技术可分为哪几种技术？ ——常规孔化电镀技术、直接电镀技术、导电胶技术。 　　8．?柔性印制板的主要特点有哪些？其基材有哪些？ ——可弯曲折叠，减小体积；重量轻，配线一致性好，可靠性高。 　　9．?简述刚—柔性印制板的主要特点，用途？ ——刚柔部分连成一体，省去了连接器，连接可靠，减轻重量、组装小型化。主要用于医疗电子仪器、计算机及其外设、通讯设备、航天航空设备和国防军事设备。 　　10．?简述导电胶印制板特点？ ——加工工艺简单，生产效率高、成本低，废水少。 　　11．?什么是多重布线印制板？ ——将金属导线直接分层布设在绝缘基板上而制成的印制板。 　　12．?什么是金属基印制板？其主要特点是什么？ ——金属基底印制板和金属芯印制板的统称。 　　13．?什么是单面多层印制板？其主要特点是什么？ ——在单面印制板上制造多层线路板。特点：不但能抑制内部的电磁波向外辐射，而且能防止外界电磁波对它的干扰，不需要孔金属化，成本低，重量轻，能够薄型化。 　　14．?简述积层式多层印制电路定义及制造？? ——在已完成的多层板内层上以积层的方式交替制作绝缘层和导电层，层间自由的应用盲孔进行导通，从而制成的高密度多层布线的印制板。 第二章 　　1．?简述一般覆铜箔板是怎样制成的？  一般覆铜箔板是用增强材料（玻璃纤维布、玻璃毡、浸渍纤维纸等），浸以树脂粘合剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形而制成的。 　　2．?覆铜箔板的品种按板的刚、柔程度，增强材料的不同，分别可分为那几