电子产品工艺（第2版）[龙立钦等]第4章 焊接工艺技术.pptVIP

4.1　焊接基础知识 4.2　手工焊接技术 4.3 自动焊接技术 4.4　拆焊 * 主　编 龙立钦 范泽良 中等职业学校教学用书（电子技术专业） 《电子产品工艺（第2版）》电子教案 第4章　焊接工艺技术 4.1焊接基础知识 焊接是金属连接的一种方法。利用加热、加压或其它手段，在两种金属的接触面，依靠原子或分子的相互扩散作用，形成一种新的牢固的结合，使这两种金属永久地连接在一起。这个过程就称之为焊接。 4.1.1焊接的分类及特点 1.焊接的分类 焊接通常分为熔焊、钎焊和接触焊三类： ①熔焊。熔焊是靠加热被焊件（母材或基材），使之熔化产生合金而焊接在一起的焊接技术，如气焊、电弧焊等。 ②钎焊。 用加热熔化成液态的金属（焊料），把固体金属（母材）连接在一起的方法，称为钎焊。作为焊料的金属材料，其熔炉点要低于被焊接金属材料。按照焊料的熔点不同，钎焊又分为硬焊（焊料熔点高于450℃）和软焊（焊料熔点低于450℃） ③接触焊。这是一种不用焊料与焊剂即可获得可靠的连接的焊接技术。如点焊、碰焊等。 在电子产品装配过程中的焊接主要采用钎焊类中的软焊。一般采用锡铅焊料进行焊接，简称锡焊。 2.锡焊的特点 (1)焊料的熔点低，适用范围广。锡焊的熔化温度在180℃~320℃之间，对金、银、铜、铁等金属材料都具有良好的可焊性。 (2)易于形成焊点，焊接方法简便。锡焊焊点是靠融熔的液态焊料的浸润作用而形成的，因而对加热量和焊料都不必有精确的要求，就能形成焊点。 (3)成本低廉、操作方便。锡焊比其它焊接方法成本低，焊料也便宜，焊接工具简单，操作方便，并且整修焊点、折换元器件以及重新焊都很方便。 (4)容易实现焊接自动化。 4.1.2 焊接机理 锡焊必需将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度，然后不同金属表面相互浸润、扩散，最后形成多组织的结合层。 1. 润湿作用 在焊接时，溶融焊料会像任何液体那样，粘附在被焊金属表面，并能在金属表面充分漫流，这种现象就称为润湿。 2. 扩散作用 浸润是熔融焊料在被焊面上的扩散，在与润湿现象同时产生的还有熔融焊料与固体金属间的扩散现象（如同水洒在海绵上而不是洒在玻璃板上），即在金属与焊料的界面形成一层金属化合物，在正常条件下，金属原子在晶格中都以其平衡位置为中心进行着不停的热运动，这种运动随着温度升高，其频率和能量也逐步增加。当达到一定的温度时，某些原子就因具有足够的能量克服周围原子对它的束缚，脱离原来的位置，转移到其它晶格，这个现象就叫扩散。 3. 结合层的凝固与结晶 焊接后，由于焊料和焊件金属彼此扩散，所以两者交界面形成多种组织的结合层。 1-母材；2-镀层；3、6-结合层； 4-焊料层；5-表面层；7-铜箔；8-基板 4.1.3 锡焊的必要条件 1.被焊接金属材料应具有充分的可焊性 2.被焊金属材料表面必须清洁 3.焊接要有适当的温度 4.焊接应有适当的时间 5.焊剂使用得当 6.焊料的成分和性能要符合焊接要求 4.2 手工焊接技术 手工焊接是焊接技术的基础，也是电子产品组装的一项基本操作技能。在目前，还没有哪一种焊接方法可以完全代替手工焊接，因此在电子产品装配中这种方法仍占有重要地位。 4.2.1焊接工具 图4-3 典型内热式电烙铁结构 1-烙铁头；2-烙铁芯；3-卡箍；4-金属外壳；5-手把； 6-固定座；7-接线柱；8-线卡；9-软电线 图4-4 外热式电烙铁结构 1-烙铁头；2-金属外壳；3-烙铁芯 烙铁头的选用 4.2.2手工焊接方法 手工焊接是利用电烙铁实现金属之间牢固连接的一项工艺技术。这项工艺看起来很简单，但要保证高质量的焊接却是相当不容易，因为手工焊接的质量受诸多因素的影响及控制，必须大量实践，不断积累经验，才能真正掌握这门工艺技术。 图4-6　焊接结构图 五工序法操作图如所示。 3. 操作要领 （1）电烙铁的握法 电烙铁的握持方法，有正握、反握和笔握三种，并无统一规定，一般以不易疲劳，便于用力和操作方便为原则。 （2）烙铁的接触法 （3）烙铁头的撤离法 图4-10 烙铁头的接触法 图4-11 烙铁撤离方向与焊料量的关系 4、焊点要求及质量检查 （1）对焊点的要求