焊锡膏的印刷技术.pptVIP

Mixed Technology (Low Component Density) – For Single side PCB: For Double side PCB: Mixed Technology (High Component Density) – 一、模板/钢板  焊锡膏的印刷技术 表面组装技术有两类典型的工艺流程： 1、焊锡膏——再流焊工艺； 2、贴片胶——波峰焊工艺。 贴片胶——波峰焊工艺又称为”混装工艺“。 Printing SMC Pacement Reflow Soldering THC Insertion Wave Soldering Glue Application SMC Placement Glue Curing THC Insertion Wave Soldering Side B -- Side A -- Side A -- Printing SMC Placement Reflow Soldering THC Insertion Wave Soldering Side A -- Side B -- Side A -- Glue Application SMC Placement Glue Curing 焊锡膏印刷是SMT中第一道工序。 60%以上的毛病来源于焊锡膏的印刷！！！ 1、模板的结构  “钢——柔——钢”的结构： 外框：铸铝框架 中心：金属模板 外框与模板之间依靠张紧的丝网相连接。 通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm，丝网的宽度约30——40mm。 材料：锡磷青铜——价格便宜、窗口壁光滑，寿命不长 不锈钢——价格较贵、窗口壁不够光滑，寿命长 2、金属模板的制造方法 （1）化学腐蚀法 廉价，但存在側腐蚀，窗口壁不够光滑，漏引效果较差。 适宜0.65mmQKP以上器件产品的生产。 （2）激光切割法 当窗口密集时，会出现局部高温，影响板的光洁度。不锈钢模板大量使用。 0.5mmQKP器件生产最适宜。 （3）电铸法 随着细间距QFP的大量使用而出现。 0.3mmQKP器件生产最适宜。 （4）高分子聚合物模板 国外，新趋势 二、模板窗口形状和尺寸设计 基板厚和窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过多，易造成“桥接”；窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过少，易造成“虚焊”。 1、模板良好漏引性的必要条件 宽厚比=窗口的宽度/模板的厚度 面积比=窗口的面积/窗口孔壁的面积 锡铅焊膏的印刷：宽厚比≧1.6，面积比≧ 0.66 无铅焊锡膏的印刷：宽厚比≧1.7，面积比≧ 0.7 QFP焊盘：使用“宽厚比”参数 BGA、0201焊盘：使用“面积比”参数 　　 2、模板窗口形状和尺寸 将长方形的窗口改为圆形或尖角形 在印刷锡铅焊膏时可适当缩小模板窗口尺寸， 在印刷无铅焊锡膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口尺寸。 3、模板的厚度 通常如没有F.C，CSP器件时，模板的厚度取0.15。 F.C，CSP器件所需焊锡少，厚度应薄，窗口尺寸也较小。 局部减薄模板，局部增厚模板 4、印刷贴片胶模板的设计 快速，大生产。 片式元件：两个圆形窗口 IC：长条形窗口 长条形窗口：宽度是两焊盘间距的0.4倍，长度是焊盘宽度加0.2mm。 圆形窗口：直径是0.3—0.4mm。 模板的厚度： 0.15—0.2mm。 三、印刷机简介 手工调节印刷机、全自动印刷机。 PCB板上要有高精度的工艺孔，及对中标志。 四、焊锡膏印刷机理 （1）焊锡膏受外力作用压入窗口 焊锡膏必须出现滚动现象。由于触变性，受到压力后，黏度降低，便容易压入窗口中。 （2）窗口中的焊锡膏沉降到PCB上 五、焊锡膏印刷过程 准备工作： 调整印刷机工作参数： 印刷： 印刷质量检查：目测、AOI 结束：模板、刮刀的清洗。 1、刮刀的夹角 最佳：45——60度 2、刮刀的速度 通常：20——40mm/s 3、刮刀的压力 印刷压力不够，会使焊膏刮不干净。 一般：5——12N/25mm。 4、分离速度 早期是恒速分离，最好为不恒速。 六、印刷机工艺参数的调节与影响 5、刮刀形状与制作材料 菱形、拖尾巴两种形状。 聚胺脂和金属刮刀。