PCBtace修补.ppt

下载文档 降价啦

0
0
约小于1千字
约 30页
2019-04-18 发布于浙江
举报
版权申诉
保障服务

PCBtace修补.ppt

1、本文档共30页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

PCB trace修补方法一:补锡球法 * 情况一:PAD还有剩余部分,如下图在断开处涂少量flux 放一颗0.3mm的锡球在断点上用烙铁加热锡球,使锡上在断点上用烙铁加热如下位置, 使锡膏融化. 注意:烙铁头一定要有些氧化,否则锡会沾在烙铁头上当焊点的锡膏融化时会将热量传到锡球上,当看见锡球也开始融化并收回时,立即停止加热,这时会自然形成如下效果,焊接完成另一个例子如下焊接点偏小,可以再加一个锡球,按照上述办法再做一次完成之后,如下图情况二:PAD没有剩余,如下图用美工刀将trace周围绿漆剥掉,露出铜线涂少量flux,然后放一粒0.3mm的锡球在铜线上用烙铁加热锡球,使铜线上锡,并且保持锡球在铜线上在锡球和焊点之间再增加一粒锡球,并加热锡球使之融合. 加热锡球使两粒锡球熔融在一起加热焊点,热量会传递到锡球上并且将锡球向焊点内拉,掌握好时间,当看见锡球也开始融化并收回时,立即停止加热焊接完成后,必须用万用表测量,确保已经导通 *