2019年SMT基础培训.ppt

CHIP元件尺寸 英制規格 長(mm) 寬(mm) 厚(mm) 公制規格 0603 1.60 0.80 0.45 1608 0805 2.00 1.25 0.80 2012 1206 3.20 1.60 0.80 3216 0402 1.00 0.50 0.25 1005 0201 0.60 0.30 * 0603 例如：0402指长度为40mil,宽度为20mil,(mil为毫英寸，1mil=0.0254mm)0402即为：1mm*0.5mm 精品文档 常用电子元件的单位及换算 1、Ω——电阻单位： 基本单位：欧姆（ohm） 常用单位：千欧——KΩ 兆欧——MΩ 换算关系：1MΩ=1000KΩ=1000,000Ω 2、F——电容单位： 基本单位：法拉（F） 常用单位：皮法 pF 纳法 nF 微法 μF 毫法 mF 换算关系：1F=1000mF=1000,000μF=1000,000,000nF=1000,000,000,000pF 3、H——电感单位： 基本单位：亨利（H） 常用单位：纳亨nH 微亨 μH 毫亨 mH 换算关系：1H=1000mH=1000,000μH=1000,000,000nH 精品文档 元件的标准误差代码表 符号 误差 应用范围 符号 误差 应用范围 A 10PF或以下 M ±20% B ±0.10PF N C ±0.25PF O D ±0.5PF P +100%,-0 E Q F ±1.0% R G ±2.0% S +50%,-20% H T I U J ±5% V K ±10% X L Y Z +80%，-20% W 精品文档 电 阻 电 容 标印值 电阻值 标印值 电阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 2.2Ω 5.6Ω 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF 贴片式电阻、电容识别标记 精品文档 1. SOP Small Outline Package 2. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 3. BGA Ball Grid Array 4. SOj Small Outline J-lead package 5. QFP Quad Flat Package 6. SOT Small Outline Transistor 常見的IC封裝方式有以下六種: 精品文档 BGA：(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 BGA(Ball Grid Array)球栅阵列：零件表面无脚，其 脚成球状矩阵排列于零件底部，BGA类元件的极性标示一般是通过本体上的小圆点与焊盘端上的标记相一致。 精品文档 QFP(Quad Flat Package)四边有脚，元件脚向外伸展 SOP(Small Outline Package)两边有脚，向外伸展 精品文档 SOT(Small Outline Transistor)小外形封装晶体管 SOJ(Small Outline J-lead Package)两边有脚，向内弯曲。 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)四边有脚，向内弯曲。 精品文档 回流焊（REFLOW） 目的:使錫膏融化，將SMD件固定在PCB之上 流程:置件後首先進入錫爐的溫升區，接著進 預熱區，實加熱區 ，最後是冷卻區 。