PCB版绘制技能抽查试题.doc

模块二 PCB版图绘制 项目2.1 单面PCB版图绘制 试题2.1 单片机控制流水灯PCB版图设计 一、任务 根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。 二、要求 1、电路原理图如图2-1所示。 2、元器件清单及参数见表2-1 3、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符； 6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件； 7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件； 10、在D：\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”； 11、PCB设计采用（单面板），大小为（1800mil*3000mil）； 12、PCB布线宽度为10~30mil，安全间距为12mil，电源地线宽度（25mil）,其他线宽（15mil）； 13、自制（JD1）的封装； 14、安装定位孔四个φ3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm； 15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。 三、说明 1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。 表2-1 元器件清单及参数 元件名称 参数 封装 备注 电阻 AXIAL0.4 系统库PCB Footprints.lib 二极管 1N4148 Diode0.4 系统库PCB Footprints.lib 晶振 11.0592M XTAL1 系统库PCB Footprints.lib 排阻 471J Sip9 系统库PCB Footprints.lib 单片机 AT89S51 DIP40 系统库PCB Footprints.lib 电源接口 5V Sip2 系统库PCB Footprints.lib 输出接口 POWER SOCK3 考试封装库.lib 电容 33pF RAD0.1 系统库PCB Footprints.lib 电容 10μF RB.1/.2 考试封装库.lib 电容 470μF RB.2/.4 系统库PCB Footprints.lib 开关 Srt WD4 考试封装库.lib 三极管 8550 8550 考试封装库.lib 发光二极管 LED3.5 考试封装库.lib 继电器 DC0-5V 自制封装 电源接口 SIP2 系统库PCB Footprints.lib 图2-1 单片机控制流水灯电路原理图 试题2.2 温度检测装置PCB版图设计 一、任务 根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。 二、要求 1、电路原理图如图2-2所示。 图2-2 温度检测装置原理图 2、元器件清单及参数见表2-2 表2-2 元器件清单及参数 元件名称 参数 封装 备注 电阻 4.7K.10K.200.2.2K.10 AXIAL0.3 系统库PCB Footprints.lib 电位器 10K RP 温度传感器 18B20 CZ4\1\3 系统库PCB Footprints.lib 晶振 12M CRY 系统库PCB Footprints.lib 液晶显示器 LCD1602 SIP16 系统库PCB Footprints.lib 单片机芯片 AT89C51 DIP40 系统库PCB Footprints.lib 插接件 ISP PIN10 系统库PCB Footprints.lib 数码管 LED3.5 电容 33pF CC2.5 系统库PCB Footprints.lib 电容 10μF EC2\5 微动开关 SW-PB 4\WD 考试封装库.lib 三极管 8550 8550 考试封装库.lib 3、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符； 6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件； 7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件； 10、在D：\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”； 11、PCB设计采用（单面板），大小为（2000mil*3000mil）； 12、PCB布线宽度为10~30mil，安全间距为12mil，电源地线宽度（25mil）,其他线宽（15mil）； 13、安装定位孔四个φ3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；