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印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势 主讲人：叶芳尘 教授 主办单位：温州市电子电路行业协会 协办单位：浙江鑫山科技有限公司 一 时代背景和意义 （一）中国已成为PCB生产大国 1.中国是世界PCB生产企业重要的转移地 2.中国大陆约有1200生产企业 3.中国PCB产量约占世界总产量25%以上 至2010年全球PCB产值预估 2010年PCB产值比重 （二）意义 在这样的背景下，产品的市场前景十分广阔，不久的将来，中国将涌现出一批国际知名的PCB品牌。对PCB行业具有较大的社会经济意义 二 无铅化势在必行 1． 铅是重金属元素，是常见的工业和环境毒物 ① 对神经系统的损害：不可逆大脑损伤，甚至发生铅脑瘤；影响婴幼儿大脑发育，智力低下；使人的神经系统紊乱 ② 对心血管系统的损害：贫血、高血压、动脉硬化 ③ 对泌尿系统的损害：肾病是铅中毒的一种表现形式 2.实施ROHS指令的重要性及核心内容和目的 2003年2月13日，欧盟议会与欧盟部长会议 组织正式批准WEEE各ROHS的官方指令生效， 强烈要求2006年7月1日起在欧盟市场上销售的电 子产品必须为无铅的电子产品。 〈ROHS主要内容〉 〈ROHS指令目的〉 保护环境和人类健康 3.中国的ROHS指令 由国家发改委、环保局、商务部、工商管理总局、海关总署、信息产业部六部委联合签署的《电子信息产品生产污染防治管理办法》欧盟ROHS指令禁用的六种有害物质，中国同样生效。自2007年7月1号起投放市场的国家重点监管目录内电子不能含有铅。 结论：无铅化已势在必行 三 印制电路板的无铅化 （一）无铅焊料 全球性研究已有成果 SAC305合金（Sn/3.0Ag/0.5Cu）目前应 用较多，它的低共熔点217℃，比常规SnPb合金 低共熔点183℃高，热平操作温度255℃-265℃ 之间。 锡铜Sn/0.3Cu（Sn99.7 Cu0.3） 熔点227℃板面涂覆层呈发暗，颗粒状，大晶粒结 构质量差，操作温度260℃-270℃ 锡铜镍Sn/0.3Cu/0.02-0.05Ni 最近日商NS公司推出具有专利的SCN无铅焊料， 不论在无铅喷锡和波风焊中效果较好 锡铜钴Sn/0.3Cu/0.06Co 与Sn/Ag/Cu润湿效果一样好，廉价的钴将成SAC 的良好替代品。操作温度265℃ （二）无铅焊料的弱点 熔点高 焊料易氧化，外观粗糙 润湿性差，扩展性差，焊接性能差 （三）PCB无铅化表面涂覆的工艺选择 1．PCB产业技术的趋势 (1)PCB趋向薄型化 4层PCB的厚度由原来的1.6mm发展至0.4mm (2)线路与间隙的细小化 线路间隙＜0.125mm (3)焊点表面的高平整性 (4)提高焊接点和层间连接的耐热可靠性 　2．PCB无铅化工艺选择 目前适合PCB无铅化的表面处理主要有以下五种： 化学镀镍/置换镀金、浸银、浸锡、 OSP（有机焊接保护剂）、无铅热风整平工艺 (1)化学镀镍/置换镀金 (2)浸银 (3)浸锡 (4)OSP（有机焊接保护剂） (5)无铅热风整平工艺 结论: 当电子行业走向无铅焊接的时候，无铅热风整平仍然是PCB可焊性保护的优选方法，而无铅热风整平助焊剂是无铅喷锡的关键材料。 印制电路板无铅焊料涂覆——热风整平工艺 （一）无铅热风整平概述 把已前处理好的印制电路板首先浸入无铅热风整平助焊剂中，去除铜盘及铜导线上的氧化铜，露出光亮的铜面，然后浸入熔融的无铅焊料中，形成了锡铜合金，再通过热风将PCB表面上及金属化孔内多余的焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而且光亮的焊料涂覆层。 （二）无铅热风整平工艺流程 （三）过程示意图 （四）无铅热风整平工艺参数 热风整平工艺虽然简单，但是要保证优良的印制板，许多的工艺参数需要掌握。例如焊料温度、风刀气流温度、风刀热风压力、操作时间和提升速度等。另外所有的参数要根据PCB外在条件及加工要求作相应的调整变化（板厚、板长、单面、双面、多层板等） HASL设备参数 （五）无铅热风整平助焊剂的成份和作用 1．成份： ⑴水溶性载体 ⑵活化剂 ⑶抗氧剂 ⑷表面活化剂 ⑸溶剂 2.作用 【浸无铅助焊剂】 活化剂快速