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热忱欢迎光临中国一年一度的覆铜板行业盛会 第十届中国覆铜板市场·技术研讨会 （ 同期举办玻纤复合材料产业西部发展论坛 ） 邀 请 书 （简易版） 主办单位及联络资讯： 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA） 雷正明 029 029中国印制电路行业协会基板材料分会 李 琼 021605 重庆市大渡口区人民政府 詹永胜 023协办单位及联络资讯： 中国电子材料行业协会 祝大同 010IPC-国际电子工业连接协会 彭丽霞台湾电路板协会（TPCA） 李冬玲 0512702 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会 董有建 0535-8085601 中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会 范和平深圳市线路板行业协会 何坚明 0755会 期：2009年9月22日～24日 会 址：重庆市渝中区信义街18号“朝天门大酒店” 电 话： 023报告、交流、研讨内容简介： ● 全球及我国PCB、CCL产业统计、发展趋势与展望 IPC、CPCA、CCLA、Prismark、深圳印制电路行业协会的诸多研究报告供代表交流。 ● 未来PCB、CCL高技术发展的趋势与展望 祝大同高工关于CCL多样化发展的探讨、茹敬宏高工的JPCA SHOW考察报告、黄志东总工关于PCB行业发展及对CCL的影响、张家亮高工关于Prismark相关的统计数据、刘天成高工关于我国高技术覆铜板发展的思考，彭丽霞总经理关于技术路线图的介绍，供代表交流。 ● 在我国向覆铜板强国发展过程中，如何突破发达国家的技术保护壁垒？ 生益科技股份有限公司应对美国“337”调查案的经验与代表共享。 ● 覆铜板行业如何做到保护环境、节约能源、科学发展？ 国家新制订《电子专用材料废气、废液排放标准》的起草单位向代表报告全行业关注的问题；杨朋辉高工关于废气回收燃烧减污节能的新技术，李若总经理的二甲基甲酰胺溶剂的回收装置，李振宇高工关于CCL行业动力系统节能措施的意见与代表共享。 ● 高技术覆铜板的研究进展 师剑英、孟晓玲高工关于高导热铝基覆铜板的设计思路、研究成果，范和平教授、顾宜教授、王利平高工关于LCP在挠性板和RFID上的应用研究、高性能聚酰亚胺薄膜及其无胶型挠性覆铜板的研究、电解铜箔在挠性覆铜板中的应用，柴颂刚、刘东亮、杨中强、王碧武、何岳山、李杰、苏世国、程涛、王敬锋、苏民社、李威、顾颂华、杨虎、郭曦、庄永兵、马憬峰等高工的高分子聚合物包覆硅微粉技术及在覆铜板中的应用、纳米SiO2在覆铜板中的应用研究、一种新型无卤无磷阻燃覆铜板的制备、含磷环氧树脂在无卤覆铜板中的应用、高含磷酚醛树脂的合成和在环保型FR—4覆铜板中的应用、双马 来酰亚胺树脂体系高Tg覆铜板的初步研究、复合材料中增强体充分浸润的方法与设备的研究、水滑石 在无卤素CCL中的应用，供代表交流。 ● 当前覆铜板标准制修订、产品评价方法研究进展 CCLA秘书处介绍刚性、挠性覆铜板国标修订、铝基覆铜板行业协会标准制定情况的报告，苏晓声、 王立峰、黎达光、吴小连、吕吉等高工关于覆铜板脆韧性综合评价方法的研究、半固化片填孔性能方法的研究与探讨、铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响，供代表交流了解。 ● 覆铜板用原材料研究新成果 李文峰、潘庆崇、潘胜平博士，李齐方、顾宜、范和平教授，刘刚、凌红等的增容改性的低Dk Df氰酸酯/双马来酰亚胺树脂、无卤无磷无锑FCCL用阻燃剂环氧基材的研究进展、新型低介电封装基板杂化树脂研究、采用无卤化的理论和实际、MX90在环氧树脂和氰酸酯电子材料中的应用、苯并噁嗪树脂的阻燃改性研究，供代表交流。 宣传媒体：杂志：《覆铜板资讯》《电子信息材料》《电子铜箔资讯》《印制电路信息》《印制电路资讯》 网站：中国覆铜板信息网 HYPERLINK 中国电子材料网 HYPERLINK 中国电子铜箔资讯网 HYPERLINK CPCA网 HYPERLINK PCB网城 HYPERLINK http://www.PCB www.P