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《LED封装工艺与生产管理》课程标准 第一部分 前言 课程信息 课程名称：LED封装工艺与生产管理 适用专业：发光半导体专业 建议课时：64学时 课程性质 本课程是发光半导体（简称LED）专业的主干课程。和传统灯具相比，LED灯具在节能等方面具有非常突出的优势，对于环境保护和能源节约的重要意义已经越来越为人们所重视，由LED生产以及相关产业已经成为我国可持续发展战略的重要组成部分。我国的LED企业大部分集中在封装工艺，学习本课程能紧密联系实际生产工艺，提高学生职业素养，增强学生的就业竞争力。 LED芯片属于电子元器件芯片，其封装工艺和普通电子元器件的封装工艺有一定的相似之处，但LED芯片属于发光器件，在封装过程中必须考虑到封装工艺对光学性能的影响，必须发展出专门针对LED芯片的封装工艺。本课程还将介绍企业的实际生产管理模式，说明实际中的生产管理的具体要求，为学生走上工作岗位做好心理准备。 本课程的先修课程有：《LED照明基础》、《电路与电工基础》、《LED测试与设备》。本课程的后续课程有：《照明光学设计》、《开关电源与LED驱动》、《LED工程与施工》等。 课程基本理念 本课程是发光半导体专业的主干课程，应使学生了解LED芯片的封装工艺种类、封装工艺的具体操作步骤、注意事项以及操作步骤对芯片工作性能的影响，提高学生的实际操作技能并增强学生就业能力。 其教学内容可分为原理和实践两大部分。在理论教学上要充分考虑到高职高专教学的特点，在理论教学上可以充分利用多媒体教学等多种方式，对理论知识做深入浅出、浅显易懂的介绍，保证相关理论知识与实际操作技能有密切关系。教学中应充分发挥学生的主观能动性，在教师指导下发挥学生的想象力与创造力，将理论知识应用到实践中去。实践课程内容突出了对学生职业技能的训练，课程的教学要通过校企合作、校内实训基地建设等多种途径，采取工学结合等形式，灵活运用各种教学方法和手段，将课堂理论教学和课内外实践教学有机结合，大力提高学生的实践动手能力，增强毕业生的就业竞争能力。 标准设计思路 本课程的设计思路是改变传统的学科型课程目标，从职业能力出发，设定职业能力以及提高专业素质培养目标；变书本知识的传授为完成专业工作能力培养。课程内容突出对学生职业能力的训练，以培养应用型人才为指导思想，通过本门课程的学习，使学生在掌握LED封装工艺的同时，能够理解应用更多的LED性能方面相关知识，使学生不仅可以掌握封装工艺的基本操作技能，也为以后掌握更高层次的职业技能如灯具设计、改进工艺等打下基础。根据这一指导思想，将LED封装工艺知识分解为直插式封装、平面式封装、大功率封装、防静电等几大块内容。在理论课教学中，注重结合实际，主要以封装步骤为主，解释封装工艺对实际芯片工作性能的影响。在实践课程中，注重对学生应用技能的培养，通过理论与实际相结合的教学方式，使学生能够得到全面发展，为培养应用型人才打下坚实基础。 本课程的课程标准在制定过程中应严格把握学生学习该课程的基本标准，所以在研制前期要充分对学生的知识基础、学习能力，高职高专人才的培养要求和培养目标等进行调研、分析，与校内外专家（包括本校任课教师、兄弟院校教学同行、企业相关人士等）进行充分详细的探讨分析，确定本专业学生对本课程的掌握和学习的最低标准或基本标准，然后在本专业实施，从实施结果出发对存在的问题进行修订。 第二部分 课程目标 本课程主要培养具有较强职业能力、专业知识和良好职业素质的LED封装工艺从业人员。通过本课程的教学，使学生系统地学习LED封装的理论和实践知识，掌握封装工艺流程中的翻晶、扩晶、点胶、固晶、焊线、灌胶、脱模等各种实际操作技能和科学的管理方法，以更好地确保封装工艺的安全合理进行，提高封装质量和经济效益，应对日趋激烈的职场竞争。同时通过与职业岗位要求相同的实训实践教学，培养学生的职业意识与素养，使其形成初步的工作能力，并具备自主学习、团结协作的能力，良好的沟通与表达能力，创新思维和分析解决问题的能力，切实提高其职业技能和综合素质，同时有助于学生更深入的理解LED的工作原理，为其将来从事更高层次的LED相关工作打下坚实的基础，成为理论与实践相结合的高素质技能型专业人才。 知识目标 通过学习使学各种封装工艺都有较全面的理解。对其中一些常见的已形成标准化的工艺要着重介绍，详细说明各个封装步骤，让学生形成较深刻的认识，在就业时能迅速完成从理论到实践的过渡，提高就业能力。 能力目标 能独立完成直插式LED的封装过程，并对封装过程中出现的各种问题进行初步分析，解决简单仪器故障； 能完成平面式LED的封装过程，明白PCB板在平面式封装过程中的用途； 能在指导下完成大功率LED的封装过程。了解大功率封装工艺和普通LED封装工艺的区别，对大功率基板所使用的散热工艺、倒装工艺都有一