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page 流程培训教材 PCB流程图 P片与基材 玻璃布和树脂 → 浸涂 →烘干 →半固化状态 → P片 P片和铜箔 →压合 →覆铜板 双面板 钻孔 →沉铜/板电 →干菲林 →图形电镀 →蚀刻 →中检 →湿绿油 → 印字符 →喷锡 →镀金 →塞孔 啤锣 →电测试 →最后检查 →最后稽查 →包装 →成品 多层板 内层磨板 →内层干菲林 → 内层蚀板 →内层中检 →内层黑化 →内 层排板 →压板 →钻孔 →沉铜/板电 →干菲林 →图形电镀 →蚀刻 → 中检 →湿绿油 →印字符 →喷锡 →镀金 →塞孔 →啤锣 →电测试 → 最后检查 →最后稽查 →包装 →成品 周期表示方法 WKYY前二位表示周期，后两位表示年，如1502表示2002年第15周； YYWK前二位表示年，后两位表示周期，如0215表示2002年第15周； YMDDY表示年的最后一位，M表示月份（1，2，3、、、10=X， 11=Y，12=Z），DD表示日期（01，02，03、、、、31） 日表示年之尾数，钟的十二个刻度表示月份。涂改方法将本 月与之前刻度涂掉。如 表示2002年3月； 日表示年之尾数，左边六横表示1~6月，右边六横表示7~12月， 涂改方法将本月与之前横杠涂掉，从上到下，从左到右。如 表示2002年5月； 周期表示方法 日表示年之尾数，日旁之横杠表示年之月份（从左到右， 从上到下），日下之五横杠表示月之周数，涂改方法去 掉所表示的月份及之前，去掉所表示周数及之前。如 表示4月份第三周； 日表示年之尾数，日上五竖表示周之十位，日旁九横表示 周之个位，涂改方法为从右到左，从下到上。如 表 示2002年第25周； 飞针测试(Moving probe) 不须制作昂贵的治具，其理论很简单仅须两根探针做X、Y、Z的移动来逐一测试各线路的两瑞点。 有CCD配置，可矫正板变翘的接触不良。 测速约10~40点不等。 优缺点 优点： 1.极高密度板的测试皆无问题； 2.不须治具，所以最适合样品及小量产； 缺点：1.设备昂贵； 2.产速极慢； * * 作用 ：以层压板钻上孔洞，以便于作相应管位，以及作插件或成品电连通； 纵横比：指板厚与最小孔径直径比 钻孔： 每叠的块数，需考虑以下的因素。 1.板子要求精度 2.最小孔径 3.厚度 4.铜层数 各流程制作简介 盖板的功用有: a. 定位 b. 散热 c. 减少毛头 d. 钻头的清扫 e. 防止压力脚直接压伤铜面 垫板的功用有： a.保护钻机之台面 b.防止出口性毛头(Exit Burr） c.降低钻咀温度 d.清洁钻针沟槽中之胶渣 钻孔物料 断针的主要原因如下： 1. 钻头的形状和材质 2 钻头的外径与纵横比(Aspect) 3. PCB板的种类(材质、厚度与层数) 4. 钻孔机的振动和主轴的振动 5. 钻孔条件(转数与进刀速度) 6. 盖板、垫板的选择 板边设计coupon的用意如下: 1. 检查各孔径是否正确 2. 检查有否断针漏孔 3. 可设定每1000,2000,3000 hit钻一孔来检查孔壁品质. 各缺陷处理注意事项： 歪孔：是否造成内层短路；是否影响最小锡圈要求 多孔：是否在线路上，是否可以补胶 大孔：是否影响最小锡圈 沉铜/板电 沉铜目的:使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 板电目的:镀上200~500微英吋以保护仅有20~40微英寸厚的化学铜免于被后制程破坏而造成孔破(Void)。 Max Panel Size:24”*50” Max Board Thickness:7mm Aspect Ratio:14:1 Min Hole Diameter:0.2mm Min Blind Hole Diameter:3mil PTH/Panel Plating 能力 缺陷处理注意事项： 擦花：沉铜前擦花可沉上铜,沉铜后擦花露基材. 孔内无铜：任何孔内的空洞不超过3个，含空洞的孔数不超过10%，所有破洞的环形度不