电力电子焊接技术研究.docxVIP

　　１引言功率模块焊接和连接的最新技术水平是空白的使用一一半导体底面与顶层基材和铝Ａ粗线互连的无铅焊接工艺。 　　由于设计灵活性大、实现自动化的程序简单，铝线绑定现在己成为顶层互连的首选。 　　遗憾的是，由于众所周知的生命周期局限的原因，铝粗线焊接成了众多设计的瓶颈。 　　过去，利用烧结带或编织带提出了一些关于芯片顶层触点的解决方案对于１Ｃ或存储产品而言，作为粗金Ａｕ线的替代品，铜Ｃｕ线绑定具有较高的适配率。 　　还强烈希望采用较大直径的电线作为铝线的替代品，并提出了此课题的有关事项ＰＭ。 　　铜线绑定保持了当前铝线绑定法的设计灵活性和工艺灵活性，但是粗铜线要求顶层金属化整体更加牢固，以防止功率半导体在粘合焊盘的作用下出现芯片裂纹和结构损坏。 　　很多功率半导体制造厂正在着手解决这一问题。 　　本文提出的连接方法的主要优势之一是这种方法可使用粗铜线绑定，无需改变半导体顶层金属化。 　　因此，半导体制造厂可依靠现有的工艺技术和既定的金属化，在前端和后端／封装材料之间留出分隔线。 　　于是，高可靠性功率模块完全有可能实现较快的上市时间。 　　银烧结是一种成熟的功率半导体焊接和连接技术，｜｜Ｊ靠性很高，要求使用常见的金属化表面。 　　例如ＮｉＡｕ、Ｐｄ或Ａｇ，这些表面都很常用，大多数制造厂有售。 　　２绑定和焊接技术２．１低压烧结。 　　低压烧结接受用于生产整流