PCB封装设计规范V1.0.doc

PCB封装设计规范 -_ PCB封装设计规范 文件编号: 受控标识: 版本状态: 发放序号: 编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc255219970 1、目 的 PAGEREF _Toc255219970 \h 3 HYPERLINK \l _Toc255219971 2、适用范围 PAGEREF _Toc255219971 \h 4 HYPERLINK \l _Toc255219972 3、职 责 PAGEREF _Toc255219972 \h 4 HYPERLINK \l _Toc255219973 4、术语定义 PAGEREF _Toc255219973 \h 4 HYPERLINK \l _Toc255219974 5、引用标准 PAGEREF _Toc255219974 \h 4 HYPERLINK \l _Toc255219975 6、PCB封装设计过程框图 PAGEREF _Toc255219975 \h 4 HYPERLINK \l _Toc255219976 7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 PAGEREF _Toc255219976 \h 5 HYPERLINK \l _Toc255219977 8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 PAGEREF _Toc255219977 \h 6 HYPERLINK \l _Toc255219978 9、设计规则 PAGEREF _Toc255219978 \h 6 HYPERLINK \l _Toc255219979 10、PCB封装设计命名方式 PAGEREF _Toc255219979 \h 7 HYPERLINK \l _Toc255219980 11、PCB封装放置入库方式 PAGEREF _Toc255219980 \h 7 HYPERLINK \l _Toc255219981 12、封装设计分类 PAGEREF _Toc255219981 \h 7 HYPERLINK \l _Toc255219982 12.1、矩形元件（标准类） PAGEREF _Toc255219982 \h 7 HYPERLINK \l _Toc255219983 12.2、圆形元件（标准类） PAGEREF _Toc255219983 \h 16 HYPERLINK \l _Toc255219984 12.3、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类） PAGEREF _Toc255219984 \h 18 HYPERLINK \l _Toc255219985 12.4、集成电路（IC）（标准类） PAGEREF _Toc255219985 \h 24 HYPERLINK \l _Toc255219986 12.5、微波器件（非标准类） PAGEREF _Toc255219986 \h 34 HYPERLINK \l _Toc255219987 12.6、接插件（非标准类） PAGEREF _Toc255219987 \h 36 1、目的 本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的PCB封装设计 2、适用范围 本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。 3、职 责 PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。 PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。 4、术语定义 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板 Footprint：封装 IC（integrated circuits）：集成电路 SMC（Surface Mounted Components）：表面组装元件 SMD（Surface Mounted Devices）：表面组装器件 5、引用标准 下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时，所示版本均为有效。所有规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。 IPC Batch Footpri