大学方案(设计方案)题目及任务书简表.docVIP

毕业设计(论文)任务书简表 学院 ：光电信息与通信工程学院 专业： 通信工程 编号： 指导教师情况 题目类型 姓 名 职 称 单 位 理论研究 □ 科研开发 ■ 工程设计 □ 论文 □ 缪旻 副教授 光电信息与通信工程学院通信工程系 题目 三维系统级封装电互连网络中的高速信号传输的影响因素分析 主要 内容 以及 目标 (毕业设计应完成的主要内容，设计任务达到的目标) 主要内容 构成系统级封装的多层基板或芯片叠层内三维化互连网络基本传输线单元的电磁特性分析及其高频特性仿真； 系统级封装多层电互连结构高速信号传输特性的影响因素分析。； 参与性能测试结构及样品的设计、制作与测试，并借此检验其模型有效性。 目标： 初步确定典型传输线结构的基本高速信号传输的电路或者解析模型，实现对信号完整性影响因素的建模与分析，参与传输线性能验证样品的设计、制作与测试。 成果 形式 （毕业设计应完成的具体工作量；成果形式；验收方式） 毕设学生必须独立完成上述主要研究内容，预计每周需要投入5个工作日，总工作时间为12～14周左右。 成果形式：多层互连线的信号完整性分析方法，解析模型和电路模型，初步的设计规则和影响因素分析报告，传输线性能验证样品。 验收方式：现场检查。 基本 要求 （对完成设计任务方面的具体要求：如：设计技术参数、数据及来源、调试所用仪器设备） 得到较为合理的系统级封装基本传输线结构（要求不少于3种）电路及实体模型（可包括有限元、矩量法模型），附上相应的数字仿真结果。 参与测试样品的设计，并协助完成相应的加工和测试。利用微波矢量网络分析仪等仪器至少完成对其中2种测试结构（如波导腔、传输线等）的测试验证。 学院审查意见：（从内容、工作量、难度、创新性等方面是否符合专业培养目标提出综合意见） 学院评审组组长（签字）： 年 月 日 毕业设计(论文)任务书简表 学院 ：光电信息与通信工程学院 专业： 通信工程 编号： 指导教师情况 题目类型 姓 名 职 称 单 位 理论研究 □ 科研开发 ■ 工程设计 □ 论文 □ 缪旻 副教授 光电信息与通信工程学院通信工程系 题目 系统级封装的电源完整性问题 主要 内容 以及 目标 (毕业设计应完成的主要内容，设计任务达到的目标) 主要内容 分析系统级封装内诸芯片的供电立体互连网络的基本传输线单元，分析其高频特性； 2．系统级封装多层互连结构中典型芯片间的电磁耦合特性和潜在路径分析，电源供电网络的潜在干扰源分析，电源解耦等兼容性方法的研究； 3．参与性能测试结构及样品的设计、制作与测试，并验证相应模型。 目标： 初步确定主要供电网络结构的基本解析模型、电路模型，完成兼容性和电源完整性建模与分析，参与性能验证样品的设计、制作与测试。 成果 形式 （毕业设计应完成的具体工作量；成果形式；验收方式） 毕设学生必须独立完成上述主要研究内容，预计每周需要投入5个工作日，总工作时间为12～14周左右。 成果形式：多层互连线的信号完整性分析方法，解析模型和电路模型，初步的设计规则，传输线性能验证样品。 验收方式：现场检查。 基本 要求 （对完成设计任务方面的具体要求：如：设计技术参数、数据及来源、调试所用仪器设备） 得到较为合理的系统级封装基本传输线结构（要求不少于3种）电路及实体模型（可包括有限元、矩量法模型），附上相应的数字仿真结果。 参与测试样品的设计，并协助完成相应的加工和测试。利用微波矢量网络分析仪等仪器至少完成对其中2种测试结构（如波导腔、传输线等）的测试验证。 学院审查意见：（从内容、工作量、难度、创新性等方面是否符合专业培养目标提出综合意见） 学院评审组组长（签字）： 年 月 日 毕业设计(论文)任务书简表 学院 ：光电信息与通信工程学院 专业： 通信工程 编号： 指导教师情况 题目类型 姓 名 职 称 单 位 理论研究 □ 科研开发 ■ 工程设计 □ 论文 □ 缪旻 副教授 光电信息与通信工程学院通信工程系 题目 芯片三维叠层中垂直互连工艺与检测 主要 内容 以及 目标 (毕业设计应完成的主要内容，设计任务达到的目标) 主要内容 1．芯片三维叠层中TSV垂直互连在高速通信电路中的应用情况分析 2．芯片三维叠层中TSV垂直互连的绝缘层淀积、填铜工艺的试验研究； 3．设计基本电性能测试结构，验证垂直互连工艺质量与其电性能间关系。 目标： 完成芯片叠层中垂直互连技术的发展趋势和应用