XYWIP013IC本压手动COG.docVIP

仙宇电子有限公司 作业指导书(WI) 特别提示：不良为零，是我作业的目标！今天也注意安全！！异常时请立即向上司汇报！！！ 文件编号：XYWI-P-013 文件名称：IC预/本压（手动COG） 文件版本：A 执行部门：制造部 生效日期：2007.01.22 页码/总页：1/5 编定者： 审核者： 批准者： 一、目的： 使得IC通过热压接，和LCD粘合在一起，且导通性能良好。 二、 工具/物料 工具: 防静电镊子、酒精、棉签、无尘布、手指套、静电环、离子风机 物料: IC、压好ACF的LCD. 三、 作业前准备 准 备 作 业 注 意 事 项 (1)对工作台进行整理整顿. (2)必须戴好静电环、手套、手指套. (3)必须先确认设备上的温度、压力、时间是否与设定值一致 翻 IC (1)COG作业者准备好防静电镊子和生产型号相同的IC和IC盒. (2)COG作业者用刀片轻轻把IC外面包装材料取下然后把粘在IC盒上的胶纸取下 (3)打开IC盖,把IC上面的锡铂纸用镊子取下,轻轻取下一盘IC,用空IC盘对应好有IC盘倒转180°,使IC转向180°,取下上面的IC盒,将翻好IC放在设备操作区域右侧 . 不能使用金属材料拿取IC包括人体,以免静电击坏IC和硬物损伤IC. 作业时一定