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8.3 乙类双电源互补对称功率放大电路 vi正半周时 2．三极管的管耗PT 当Vom = VCC 时，ηmax=π/4 =78.5％。 散热与最大功耗PCM的关系 电源供给的功率，一部分转换为负载的有用功率，另一部分则消耗在功率管的集电结，变为热能而使管芯的结温上升。如果晶体管管芯的温度超过管芯材料的最大允许结温TjM(锗管TjM约为75℃~100℃,硅管TjM约为150℃~200℃)，则晶体管将永久损坏。这个界限称为晶体管的最大允许功耗PCM。 描述热传导阻力大小的物理量称为热阻RT。 RT的量纲为℃/W，它表示每消耗1W功率结温上升的度数。为减小散热阻力，改善散热条件，通常采用加散热器的方法。图 (a)给出一种铝型材散热器的示意图。加散热器后，热传导阻力等效通路如图 (b)所示。图中： RTj——内热阻，表示管芯到管壳的热阻； RTfo——管壳到空间的热交换阻力； RTc——管壳到散热器之间的接触热阻，与管壳和散热器之间的接触状况有关； RTf——散热器到空间的热交换阻力，与散热器的形状、材料以及面积有关。 由图可见，不加散热器时，总热阻RTo为 由于管壳散热面积很小，RTfo是很大的。 加散热器后，由于(