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SMT教育资料 SMT工艺流程 PCB分为裸铜与喷锡板两种 裸铜PCB选别时一定要戴手套 外观检查项目与注意事项 　　1、线路断 　　2、氧化 　　3、MARKING（丝印文字不良） 　　4、PCB投入方向要注意 把锡膏印刷到PCB的铜箔上 钢网 　　1、下锡性 　　2、有没有短路 　　3、少锡 锡膏的使用要求 　　1、锡膏开盖后常温下25℃，24小时用完。 　　2、保存温度为0－10℃，最常时间为半年。 　　3、锡膏搅拌分为手工搅拌与机器搅拌。 　　4、锡膏开盖后24小时不使用的失效。 技术员程序确认 物料安装确认，PQC确认 手件检查，确认部品是否正确贴装。 检查贴片状态 　　1、移位　　2、翻转 　　3、漏插　　4、错插 　　5、反向 检查贴片状态 　　1、移位　　2、翻转 　　3、漏插　　4、错插 　　5、反向　　6、虚焊 　　7、直立 1、用红胶表面贴装的部品回流焊以后的工程 2、有插件的PCB板 * * 作成：李伟涛 工程一：投入工程 工程二：丝印工程 工程三：　贴片工程 工程四：回流焊工程 温度 时间 预热 恒温区 焊接区 冷却区 1-2秒 1-2秒 40-60秒 温度下降 0-140℃ 140-160℃ 180℃ 63sn/pb37锡膏焊接曲线图　　　熔点为183℃ 220℃±10 预热至恒温，恒温至焊接区，3度/每秒，过