錫膏印刷跟保存簡介资料.pptVIP

簡介 為了對應高密度實裝技術，QFP、BGA等Fine Pitch化不斷進行更新。 隨著Fine Pitch化進展，發生錫珠、冷焊、立碑、短路等與印刷不良有很大關係，所以印刷條件與錫膏使用管理就相當重要。 Reflow是SMT焊接的最後製程，影響其著裝基板的性能及信賴性是極為重要的製程。 請依當時條件，多方實驗調整，以配合所需製程。 焊點形成 助焊劑(Flux)的作用 錫膏=焊錫粉末+助焊劑 其中助焊劑功用 1.除氧化 去除金屬表面其錫膏的氧化膜(化學作用) ，使焊點成為較容易焊接的表面， 但是無除去油質及灰塵等作用。 2.降低表面張力/催化助焊 降低溶融後的表面張力，增加焊錫擴散性，幫助合金成長層的產生。 3.防止二度氧化作用 在進行焊接時，溶融焊錫與焊點金屬表面與大氣接觸進行氧化作用，Flux 在做完除氧化後，會覆蓋焊接點與焊點金屬表面，來防止焊接點產生二度 氧化。 錫膏與印刷條件(參考值) 關於印刷速度 印刷速度如太快，會發生虛印、漏印或錫膏量不足(錫膏印刷時 下降未完全)。相反印刷速度太慢，錫膏雖有充分時間下降，但鋼版 與基板接觸時間過長，而使錫膏流至反面，造成錫膏拉絲而出現小 錫珠。當錫膏黏度太低，再連續印刷時易造成滲漏下塌而產生短路。 關於印刷壓力 印刷壓力過大時，鋼版前端會彎曲，易造成