现代电子元件装配技术_100425资料.pptVIP

* 现代电子元件装配技术 第四章 表面贴装电路板 一、表面贴装电路板的特点 印刷电路板是一种附着于绝缘基材表面，用于连接电子元器件(包括屏蔽元件)的导电图形，简称PCB(Print Circuit Board)。 专用于SMT的PCB(Print Circuit Board，印刷电路板)专称为SMB。 1.1. 特点： SMB比传统的PCB板的电路图形设计要高，其主要特点是：高密度、小孔径、多层数、高板厚/孔径比、优秀的运输特性、高平整光洁度和尺寸稳定性等。 二、 SMB的结构 SMB一般由基板、覆铜箔和阻止焊层三部分组成。 2.1. 基板材料 SMB的基板材料主要有无机材料和有机材料两大类。无机材料主要指陶瓷电路基板，有机材料中最常用环氧玻璃纤维基板。 a.陶瓷基板材料 陶瓷电路基板的基板材料是95％的氧化铝，在要求基板强度很高的情况下，可采用99％的纯氧化铝。 b.环氧玻璃纤维电路基板 环氧玻璃纤维电路基板由环氧树脂和玻璃纤维组成，它结合了玻璃纤维强度好和环氧树脂韧性好的优点，故具有良好的强度和延展性，它有单面、双面和多层之分。 日常生产中多数采用FR-4的环氧玻璃纤维作为电路板的基板材料。 2.2.导体材料 常用的导体材料有铜、铝、金等。为提高导体材料与基板之间的附着力，常采用过渡层(亦称打底)材料，如