CN119264857A 一种热滑移临时键合胶及其制备方法和应用 （深圳市化讯半导体材料有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119264857A

(43)申请公布日2025.01.07

(21)申请号202411581068.3

(22)申请日2024.11.07

(71)申请人深圳市化讯半导体材料有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区福永街

道白石厦社区东区龙王庙工业区6栋

101

(72)发明人余高峰黄明起刘中生

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

专利代理师王艳斋

(51)Int.Cl.

C09J165/00(2006.01)

H01L21/683(2006.01)

C09J11/08(2006.01)