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无机粒子填充间规聚苯乙烯结晶性能研究;报告内容;一、研究背景;Rosa等提出的α晶型sPS晶体结构示意图;间规聚苯乙烯的晶型;间规聚苯乙烯的改性;本课题所研究的无机填料填充sPS;课题意义;课题创新性;二、实验部分;2. 样品表征;（一）无机粒子填充间规聚苯乙烯结晶行为的研究;（一）无机粒子填充间规聚苯乙烯结晶行为的研究;（一）无机粒子填充间规聚苯乙烯结晶行为的研究;（一）熔融法制样结晶趋势图; 解释如下： 较低Tmax下，熔体中有残留晶体和无机填料， 高分子链段对自身残留晶体的亲和力强于无机 填料，因此无机填料不起异相成核作用，反而 可能阻碍链段排入晶格，因此结晶温度降低。 较高Tmax下，残留晶体完全熔融，此时无机 填料起到异相成核作用，结晶温度升高。但滑 石粉在所有温度范围内均起到异相成核作用， ???此可使结晶温度提高。 ; 由熔融法结晶曲线可以看出，滑石粉具有与其 它填料不同特性，用滑石粉填充sPS可以使其结晶 峰温在不同的Tmax下都有提高（即受Tmax影响不大）， 通过查阅文献，分析可能是以下两个原因所致：;（二）St与AA/MAH接枝改性Talc填充sPS复合材料结晶行为及晶型的研究 ;不同单体改性sPS-Talc结晶曲线;不同单体改性sPS-Talc结晶曲线;不同单体改