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PCB优化设计(一) 星期四, 09/30/2010 - 16:16 — HYPERLINK /users/%E6%8A%80%E6%9C%AF%E7%BC%96%E8%BE%91 \o 浏览用户信息 技术编辑 目前SMT技术已经非常成熟，并在电子产品上广泛应用，因此，电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求。采用SMT工艺的产品，在设计之初就应综合考虑生产工艺流程、原材料的选择、设备的要求、器件的布局、测试条件等要素，尽量缩短设计时间，保证设计到制造的一次性成功。 SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)安放在印制电路板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电子装联技术。 随着电子产品的小型化、复杂化，SMT技术也得到了飞速的发展，日趋成熟完善。电路设计、结构设计和工艺技术是构成电子产品的三大技术要素，其中 SMT工艺是工艺技术中一个重要环节。在SMT工艺中，PCB设计的合理性是各个SMT厂家比较关心的问题，也是影响产品质量的关键因素。有些设计人员不太注重产品的可制造性，认为只要电路方面设计没有问题就可以了，这样设计出来的产品不仅可制造性差，而且需要不断的更改制程，导致产品开发进度变长，设计成本增加，降低了产品的市场竞争力。因此设计人员必须重视PCB的可制造性设计。 一、PCB设计中的常见不良现象 1.1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。如图1.1所示。 1.2 PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。如图1.2所示。 1.3 缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成机器识别困难。如图1.3a、1.3b和1.3c所示。 1.4 螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。 螺丝孔是用螺钉固定PCB板之用。为防止过波峰焊后堵孔，螺丝孔内壁不允许覆铜箔，过波峰面的螺丝孔焊盘需要设计成“米”字型或梅花状(如果过波峰焊时使用载具，可能不存在以上问题)。如图1.4a和1.4b所示。 1.5 PCB焊盘尺寸设计错误。 常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等，焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。如图1.5a、1.5b和1.5c所示。 1.6 焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近。 焊接时焊料熔化后流到PCB底面，造成焊点少锡缺陷。如图1.6a和1.6b所示。 1.7 测试点过小，测试点放在元件下面或距离元件太近。如图1.7所示。 1.8 丝印或阻焊在焊盘、测试点上，位号或极性标志缺失，位号颠倒，字符过大或过小等。如图1.8a、1.8b和1.8c所示。 1.9 元件之间的距离放置不规范，可维修性差。 贴片件之间必须保证足够的距离，一般要求回流焊接的贴片件之间的距离最小为0.5mm，波峰焊接的贴片件距离最小为0.8mm，高大器件与后面的贴片之间的距离应该更大些。BGA等器件周围3mm内不允许有贴片件。如图1.9所示。 1.10 IC焊盘设计不规范。 QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致，焊盘之间的互连短路设计，BGA焊盘形状不规则等。如图1.10a和1.10b所示。 1.11 PCB拼板设计不合理。 PCB拼板后元件干涉、V-Cut增加导致变形、阴阳拼板引起较重元件焊接不良等。如图 1.11所示。 1.12 采用波峰焊接工艺的IC及Connector缺少导锡焊盘，导致焊接后短路。如图1.12所示。 1.13 元件的排布不符合相应的工艺要求。 采用回流焊工艺时，元器件的排布方向应与PCB进入回流焊炉的方向一致，采用波峰焊工艺时，应考虑波峰焊阴影效应。如图1.13所示。 造成PCB设计不良的原因主要有以下几点：(1) 由于设计人员对SMT工艺、设备及可制造性设计不熟悉；(2) 企业缺乏相应的设计规范；(3) 在产品的设计过程中没有工艺人员参与，缺乏DFM评审；(4) 管理和制度方面的问题。为了有效的解决这个问题，进行PCB优化设计是非常必要的。 二、优化设计的基本理念 优化设计，国外一般称为DFx，上世纪90年代中期由美国提出。DFx是基于并行设计的思想，在产品首次设计时就考虑制造和测试过程中的工艺要求，并在设计阶段进行解决，从而实现设计到制造一次性成功的目标。优化设计，包括可制造性设计 (Design for Manufacturing, DFM)；可测试/可分析设计(Design for Test/Design for Diagnosibility, DFT/DFD)；可组装设计(Design for Assembly, DFA)；可环保设计(Design for Environment, DFE); 为PCB可制造性设计(