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电子产品制作新技术—— 表面安装技术（SMT） 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。日新月异的各种高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们的世界，影响人类文明的进程。 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键，尽管传统的安装技术还将继续发挥作用，但新的安装技术以不容置疑的优势将逐步取代传统方式，这是大势所趋。 表面安装技术，也称SMT技术，是伴随着无引脚元件或引脚极短的片状元器件（也称SMD元器件）的出现而发展起来的，是目前已经得到广泛应用的安装焊接技术。它打破了在印制电路板上要先进行钻孔再安装元器件、在焊接完成后还要将多余的引脚剪掉的传统工艺，直接将SMD元器件平卧在印制电路板的铜箔表面进行安装和焊接。现代电子技术大量采用表面安装技术，实现了电子设备的微型化，提高了生产效率，降低了生产成本。从事电子技术工作的人员一定要了解这种新技术。 表面安装技术 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。 在电子工业生产中，SMT实际是包括表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）、表面安装印制电路板（SMB）、普通混装印制电路板（PCB）、点粘合剂、涂焊锡膏、元器件安装设备、焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。当前SMT产品的形式有多种. 表面安装技术涉及材料、化工、机械、电子等多科学、多领域，是一种综合性的高新技术。 1．表面安装技术的优点 （1）高密集性 表面安装元件的体积只有传统元器件的1∕3～1∕10左右，可以装在PCB板的两面，有效的利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。一般采用表面安装元件后可使电子产品的体积缩小40﹪～60﹪，重量减轻60﹪～80﹪。 （2）高可靠性 表面安装元件无引线或引线很短，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率可比传统安装至少降低一个数量级，大大提高了产品的可靠性。 （3）高性能性 表面安装元件采用密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其在高频电路中，减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品的性能有所提高。 （4）高效率性 表面安装元件更适合于自动化大规模生产，采用计算机控制系统（CIMS）可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。 （5）低成本性 表面安装元件使PCB的面积减小，成本降低；无引线和短引线使元器件的成本也降低，在安装过程中省去了引线成形、打弯，剪线的工序；电路的频率特性提高，减少了调试费用；焊点的可靠性提高，降低了调试和维修成本。在一般情况下，电子产品采用表面安装元件后可使产品总成本下降30﹪以上。 2．表面安装技术存在的的问题 （1）表面安装元件本身的问题 表面安装元器件的规格目前在国际和国内尚无统一标准，给使用带来不便；表面安装元件的品种不齐全；表面安装元件的价格高于普通元器件；表面安装元件的数值误差比较大，精度不高。 （2）表面安装元件对安装设备要求比较高 表面安装元件在生产过程中，对生产设备有专门要求，几乎不用人工直接安装，都采用自动化装配设备。另外对电路板的要求也比较高。 （3）表面安装技术的初始投资比较大 主要是生产设备结构复杂，整个生产过程涉及的技术面宽，初期投资费用昂贵。 3．表面安装技术的特点 电子产品采用表面安装技术有如下特点： 表面安装技术减少了焊接工序，提高了生产效率，无需在印制电路板上打孔，无需进行印制板上孔的金属化。 表面安装技术减少了印制电路板的体积，一方面由于采用了SMD元器件，元件的体积明显减少，另一方面由于没有印制电路板带钻孔的焊盘，铜箔线条可以做得很细（可达0.1～0.025mm），线条之间的间隔也可减少（可达0.1mm），因而在印制电路板上元器件的安装密度可以做得很高，还可将印制电路板多层化。 表面安装技术改善了电路的高频特性，由于元器件无引线或引线极短，减小了印制电路板的分布参数，改善了电路的高频特性。 4．表面安装技术的基本工艺 表面安装技术的基本工艺有两种基本类型，主要取决于焊接方式。 采用波峰焊的工艺流程基本上是四道工序： ①点胶，将胶水点到要安装元件的中心位置； 方法：手动∕半自动∕自动点胶机。 ②贴片，将无引线元件放到电路板上； 方法：手动∕半自动∕自动贴片机。 ③固化，使用相应的固化装置将无引线元件固定在电路板上； ④焊接，将固化了无引线元件的电路板经过波峰焊机，实现焊接。 这种生产工艺适合于大批量生产，对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高。 采用再流焊的工艺流程基本上是三道工序： ①涂焊膏，将专用焊膏涂在电路板上的焊盘上； 方法：丝印∕涂膏机。 ②贴片，将无引线元件放到电路板上； 方法：手动∕半自动∕自动贴片机。 ③再流焊，将电路板送