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2019 年4 月
2018 年全球智能硬件代工制造
(ODM/IDH/EMS)行业白皮书
主要观点总结:
⚫ 未来数年，全球智能硬件市场会逐渐从单一的
“智能手机”向 “智能手机+IoT 终端”生态
化智能硬件市场发展。
⚫ 中国大陆和中国台湾制造工厂向高度自动化、
智能化、数字化方向发展。印度和东南亚厂商
则聚焦发展更复杂的组装工厂。
⚫ 中国大陆和中国台湾厂商的产品品类更加多
元，从智能手机向 IoT 硬件等领域拓展。大型
制造商为提升生产技术壁垒，尝试整合上游核
心元器件。
⚫ 2018 年，OEM 为实现产能及成本最优化，他们
外包给 ODM 和 EMS 供应商的业务订单会增加。
⚫ 传统智能硬件（智能手机和笔记本电脑、平板
电脑）产业制造形态形成中国大陆和中国台湾
生产商共同争辉的局面，中国大陆制造商优势
在智能手机产业，而中国台湾在笔记本电脑领
域占有地位；我们看到，中国大陆制造商开始
拓展中国台湾制造商的大本营。
4/10/2019
⚫ 新兴智能硬件（智能音箱和智能手表）市场成
为增长的动力来源。它们更多被美国 OEM 厂商
和中国台湾 EMS 厂商 占据。而大陆厂商已开始
奋起直追。
⚫ 2018 年全球传统智能硬件 ODM+EMS 制造模式
由富士康和华勤领先，它们年出货量都过亿
部。而华勤在全球传统智能硬件 ODM 业务的占
有龙头位置，闻泰和龙旗紧随其后。
⚫ 2018 年全球新兴智能硬件领域，广达业绩表
现突出。苹果是广达在智能手表领域的主要客
户，而亚马逊是其智能音箱领域的主要客户。
另外，惠州超声(Tymphany)
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