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一、主系統操作螢幕
1.1 監控系統選單地圖
M
Main menu
Open Data File
Deposition
Glass Change
Utility
Data Edit
Refer Scan
Dep Process
Set Layer
Dark Scan
Quit
Analysis
Egun Data
Spectrum
config
Hardware test
Material test
View record
sSet Layer
eDep Process
igRefer Scan
d
Return
ViewSpectrum
Egun Data
RAnalysis
eQuit
Refer Scan
Dep Proces
Set Layer
Dark Scan
Quit
QSet Layer
uDep Proces
iRefer Scan
t
Refer Scan
Dep Process
Set Layer
Dark Scan
Quit
(圖1.1.1)
1.2 蒸鍍中流程圖
(1)
(1)Main menu
(主選單)
(2)Open data
(開啟製程檔)
(3)Deposition
(蒸鍍製程)
(11)Refer scan
(選取參考波長)
(10)Dark Scan
(暗電流校正)
(7)Data edit
(修改檔案)
(4)Dep process
(蒸鍍模式)
鍵入 Esc 離開蒸鍍畫面或蒸鍍異常使用 →
(9)Set layer
(設定起始層)
(8)Analysis
(分析)
修改檔案後需做分析
(6)蒸鍍結束
(5)蒸鍍中畫面
(圖1.2.1)
(圖1.2.1)為蒸鍍時標準作業程序,其編號及功能如圖所示。
程序(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6) 為一個基本作業程序。
假設我們是建立一個新的製程檔或修改舊的製程檔,作業程序為(1)、(7)、(8)、(3)、(4)、(5)、(6) 。
程序(10)需將光源power關閉後才可做暗電流校正(不需常做),程序(11) 選取參考波長,需對新的監控片做Refer scan ,作業程序為(1)、(2)、(3)、(10)、(11)、(4)、(5)、(6) 。
假設我們在蒸鍍中發生異常(電腦當機)需使用 Set layer模式重新進入當層,作業程序為(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(9)、(4)、(5)、(6) 。
(注意:當進入此模式時,千萬不要對監控片做Refer scan之動作,且需手動由手動控制當層蒸鍍,完成時按下 Esc ,移動左右鍵至 Finsish Ok! ,完成當層蒸鍍。)
如果當層鍍的太少?可按下 Esc ,移動左右鍵至 cont 補鍍,但是得用手動至Finsish Ok! ,完成當層蒸鍍。其作業程序為(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6)。
1.3 主系統操作選單
進入電腦系統之自動控制軟體程式子目錄
C:\ CD\GH\BIN 或 C:\BIN ENTER
執行 MAIN.EXE 進入主選單
C:\ MAIN ENTER
開始進入鍍膜製程出現主系統操作選單如下:
開始進入鍍膜製程
設定蒸著產品Open Data File
設定蒸著產品
Open Data File
Deposition
Glass Change
Utility
Quit
自動修改檔案中監控片設定
自動修改檔案中監控片設定
公用程式
公用程式
蒸著產品資料之顯示,其內容詳見2.1
蒸著產品資料之顯示,其內容詳見2.1、產品資料檔說明
(註:下圖所顯示之資料檔會紀錄前一個製程檔所產生的data值)
Title:The Product and Data
Title:The Product and Data
5
Ref Wave
550
Mat Thick Method Error mglass crucible Gas E_Gun_No. Vaccum
1 3 1.0 11 0.00 1 3 1 2 12
2 5 2.0 1 0.00 2 1 0 1 0.0
1.4 開啟製程檔 Open Data File
Open File Routine
Open File Routine
Template File: Monit.DAT
Copy to File -
MONIT.DAT
MONIT.DAT
PC_GREEN.DAT
PC_BLACK.DAT
移動上下游標即可選擇產品製程
若要產生新的資料檔,可從 Template File 先選擇樣板檔,再移動游標至 Copy to File
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