应用所需通过IGBT模块优化连接技术延长混合动力客.PDFVIP

功率半导体和模块 应用所需：通过 IGBT 模块的 优化连接技术延长混合动力客 车逆变器的寿命 作者：Wilhelm Rusche ，工程学硕士（FH），英飞凌科技股份有限公司 Martin Helsper 博士，西门子股份有限公司 Niklas Rüger 博士，西门子股份有限公司 Sandra Krasel ，物理学硕士，英飞凌科技股份有限公司 Yilmaz Koray ，理科硕士，英飞凌科技股份有限公司 Niels Oeschler博士，英飞凌科技股份有限公司 本文介绍的研究目标在于寻找合适的解决方案以提高功率模块 上焊接系统的耐用性/可靠性，并在现有的设计上予以实现。 通过加速的可靠性试验，如被动热循环（TC ）和热冲击试验 （TST ）来评估改进的焊接连接的可靠性。文中将展示因施加 的负载不同而导致的焊接层老化情况差异，以及对失效机理的 影响。通过分析声学扫描显微镜（SAM ）图像进行结果对比。 研究的重点在于可靠性以及元件中采用的改进接合技术在延长 混合动力客车的逆变器的系统寿命方面的作用。寿命的计算基 于真实的牵引循环，测量对象为带有液体冷却系统的串联式混 合动力驱动的城市客车的逆变器。 简介 串联式混合动力驱动的城市客车 电力推进系统将显著降低燃料消耗和 CO2 排放。基本的拓扑结构和此类系 统的主要部件如图 1 所示[1] 。 相较于乘用车，客车对额定功率 要求更高，从而需求更高的直流母线 电压。通常情况下，此类应用中采用 改进型工业 1200V IGBT 功率模块和 附加的工业元件。在此应用中，逆变 图1：串联式混合动力驱动的基本拓扑结构 46 WWW.POWERSYSTEMSDESIGNCHINA.COM 功率系统设计POWER SYSTEM DESIGN CHINA 2014 年5/6 月 底的基础材料为基于氧化铝（Al2O3 ）的陶瓷，其两面会 进行金属化。铜是现在进行金属化最通用的材料（DCB 衬底）。对于标准工业模块，DCB 衬底通过无铅焊接工 艺焊接至厚度为 3 毫米的铜基板。这些热传导层皆具有瞬 态和稳态热阻抗的特性。基板同时也在水平轴上具有热传 导作用。使用 FEM 模拟（有限元模拟）计算带有基板和 不带基板的功率模块的主动散热面积。对比结果如图 4 所 示。带有基板的模块由于增大了散热面积，具备更好的散 热性能。 1. 功率模块上的功率循环和热循环效应 图2：城市客车牵引工况示例 带基板的模块不仅具有更大的散热面积，而且还对 最终结温具有巨大的影响，对于结温波动 T 影响更大。 ∆ j 两者均对芯片焊接和芯片顶部的铝键合线的