PCB 设计与技巧课件.ppt

PCB设计技巧 4、某些元器件或导线可能有较高的电位差，应加大它们的间距，避免放电引起意外短路。 5、尽量加大电源线宽度，减少环路电阻，电源线、地线的走向和数据传递方向一致，有助于增强抗干扰能力。 6、当频率高于100k时，趋附效应就十分严重了，高频电阻增大 第五部分EMC 知识 EMC 知识 电磁兼容（Electromagnetic Compatibility--EMC） 是指设备或系统在其电磁环境中正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁干扰的能力。 两个含义：1、“污染”，2、防御。 EMC 知识 电磁噪声耦合途径 EMC 知识 电磁噪声传播途径示意图 EMC 知识 系 统 接 地 EMC 知识 接地按主要功能划分： A、安全地 B、信号地 C、机壳地 D、屏蔽地 安全接地子系统: A、防止设备漏电的安全接地 B、防止雷击的安全接地 A、防止设备漏电的安全接地 EMC 知识 PCB Layout设计 一、设计准备 原理图分析，DRC检查。标准元件库的建立，特殊元器件的建立，印制板设计文件的建立，转网表。 PCB Layout设计 PCB Layout设计 PCB Layout设计 PCB Layout设计 PCB Layout设计 二、网表输入 将生成的网表转换到PCB设计中。 三、规则设置 进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。 PCB Layout设计 PCB布局的一般规则： a、信号流畅，信号方向保持一致 b、核心元件为中心 c、在高频电路中，要考虑元器件的分布参数 d、特殊元器件的摆放位置；批量生产时，要考虑波峰焊及回流焊的锡流方向及加工工艺传送边。 PCB Layout设计 四、手工布局 根据印制板结构尺寸画出边框，参照原理图，结合机构进行布局。并进行检查。 PCB Layout设计 一、布局前的准备 a、画出边框； b、定位孔和对接孔进行位置确认； c、板内元件局部的高度控制； d、重要网络的标志。 PCB Layout设计 二、PCB布局的顺序： a、固定元件 b、有条件限制的元件 c、关键元件 d、面积比较大元件 e、零散元件 PCB Layout设计 三、参照原理图，结合机构，进行布局 PCB Layout设计 四、布局检查： 1、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。 2、元件布局是否疏密有序，排列整齐。 3、元件是否便于更换，插件是否方便。 4、热敏元件与发热元件是否有距离。 5、信号流程是否流畅且互连最短。 6、插头、插座等机械设计是否矛盾。 7、元件焊盘是否足够大。 PCB Layout设计 五、手工布线 参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求，修改布线，并符合相应要求。 PCB Layout设计 一、走线规律： 1、走线方式 尽量走短线，特别是小信号。12mil。 2、走线形状 同一层走线改变方向时，应走斜线。 3、电源线与地线的设计 40－100mil，高频线用地线屏蔽。 4、多层板走线方向 相互垂直，层间耦合面积最小；禁止平行走线。 5、焊盘设计的控制 PCB Layout设计 二、布线 首先，进行预连线，看一下项目的可连通性怎样，并根据原理图及实际情况进行器件调整，使其更加有利于走线。 PCB Layout设计 三、检查走线 1、间距是否合理，是否满足生产要求。 2、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。 3、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。 4、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。  PCB Layout设计 5、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 6、对一些不理想的线形进行修改。 7、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 8、多层板中的电源