09-表面处理技术.pptVIP

1．化学气相沉积法 化学气相沉积是在高温下将炉内抽成真空或通入氢气，然后通入反应气体并在炉内产生化学反应，使工件表面形成覆层的方法，简称CVD法。 由于化学气相沉积反应温度高达1000℃以上，并需要通入大量氢气，操作不当易产生爆炸，而且工件易产生氢脆，排出的废气含有HCl有害气体，近年来发展了物理气相沉积法。 2. 物理气相沉积法 物理气相沉积是把金属蒸气离子化后在高压静电场中使离子加速并直接沉积于金属表面形成覆层的方法，简称PVD法。 它具有沉积温度低、沉积速度快、渗层成分和结构可控制、无公害等特点。 基本分类： 蒸发法(真空蒸镀) 溅射法 离子镀 块状材料 (靶材) 扩散、吸附、凝结成薄膜 物质输运 能量输运 能量 衬底 PVD的物理原理 原理：将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华，使之在工件或基片表面析出的过程。 （1）真空蒸发镀膜 优点： 操作方便，沉积参数易于控制； 制膜纯度高，可用于薄膜性质研究； 可监测镀膜，对薄膜生长过程和生长机理进行研究； 膜沉积速率快还可以多块同时蒸镀； 缺点： 沉积温度较高，膜与基片的结合强度不高。