SMT半自动印刷机操作指引.doc

SMT半自动印刷机操作指引 编 号 编写 版 本 A 生效日期 2011-4-20 审核 页 码 第1页，共1页 1.定义：本公司半自动印刷机。2.作业人员资历及训练要求：熟悉并掌握印刷机的调整及正确使用方法,提高印刷质量、确保炉后产品的焊接质量。 作业流程 作业内容 注意事项 保养作业准备操作质量监控锡膏管理 保养 作业准备 操作 质量监控 锡膏管理 一.作业准备 准备好工具（包括刮刀、搅拌刀、已搅拌的锡膏、钢网、钢网擦拭纸及夹具等）。 二.开机 按下电源开关按钮“⑴”，电源开关按钮亮起，文本界面亮起且显示。 三.刮刀的安装 3.1 刮刀安装:取下刮刀架上紧固刮刀的螺钉，将不锈钢刀片中心孔与刀架中心孔对准锁紧螺钉即可。 3.2刮刀高低压力调整:旋转刮刀高低压力调整螺钉“⑻”，调节刮刀的上下高度压力。 3.3刮刀平衡调整：刮刀前后侧各有一螺丝控制平衡，同时调整前后侧螺丝确定刮刀角度（一般不须经常调整）。 四.参数调整 1.调整定位：按PCB定位孔用PIN“⑼”定位于印刷平台上。 2.放入钢网：将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂⑥中间，并锁紧模板。 3.对网定位：选择钢网上升下降键④，将钢网下降至下始点，旋转顶部“印刷间距设定手轮”调整印刷机和PCB板间距为0－0.2m m；旋转微调钮⑸对准钢网开孔与PCB各焊盘。 4.手动调机操作： a. 按下文本界面的手动按钮，进入手动操作界面。 b.按下左刀按钮，界面选择，左刮刀向下移动。 c.按住右行按钮，界面选择右刀下的印刷，刮刀向右印刷点移动。 d.反之，刮刀向右印刷点移动。 5..旋转印刷速度按钮“⑶”，调整刮刀的印刷速度在0.5-1.5m/min之间。 五．印刷 1.加入适量锡膏/红胶。 2.PCB板按正确方向卡在印刷平台的PIN定位孔上。 3.按下文本界面的按钮。 4.同时按下两边的运行按钮“⑷”印刷机自动印刷一行程。 5.双手拿板边，取出已印刷的PCB，检查是否有短路、少锡/胶、移位、拉尖现象 6.将已印刷好的PCB放置在板架或贴片机入口轨道上，印刷不良的PCB用洗板水清洗干净重新印刷。 7.重复1至6操作。 1.保持机器干净，严禁把身体任一部分放在运转中的机器的活动范围内。 2.印刷对位需确认钢网开孔与印刷的线路板实物一致后才可进行印刷作业，如发现不一致需反馈上级处理。 3.接触PCB板时应戴好手指套。 4.印有锡膏的板不可堆叠在一起，需整齐插在周转架中。 6.每次转型号时，对将要使用的钢网做清洗后方可投入使用。 SMT半自动印刷机操作指引 编 号 编写 版 本 A 生效日期 2011-4-20 审核 页 码 第1页，共1页 1.定义：本公司半自动印刷机。2.作业人员资历及训练要求：熟悉并掌握印刷机的调整及正确使用方法,提高印刷质量、确保炉后产品的焊接质量。 作业流程 作业内容 注意事项 作业准备保养质量监控锡膏管理 作业准备 保养 质量监控 锡膏管理 ⑴：电源开关 ⑵：紧急开关 ⑶：刮刀速度调整键 ⑷：运行键（上升下降键） ⑸：微调钮 ⑹：架钢网左右臂⑺：刮刀⑻：刮刀高低压力调整螺钉 ⑼：定位PIN ⑽：左右极限置感应器 ⑾：文本界面 ⑴ ⑴ ⑷ ⑼ ⑺ ⑻ ⑶ ⑾ ⑸ ⑵ ⑷ 六.关机 按下电源开关按钮“⑴”，电源开关按钮灯灭，文本界面灯灭，机器自动关闭。 七.保养 1.每工作日日班上班前10分钟，机身表面的清洁。 2.每工作日日班上下班前10分钟钢网擦拭与清洗钢网、刮刀，以洁净布沾酒精清洗，再用汽枪吹拭。 清洗或其它动作时，切记锡膏/红胶不能沾到其它化学物品（如酒精、清洗剂等）。刚装上的钢网首三块板速度必须为正常的一半，保证足够的下锡/胶量 印刷过程中网孔的擦拭频率： 只有CHIP元件，每10块板擦拭一次带IC（非0.40mm pitch）及其它元器件每5块板擦拭一次； 带0.40mm pitch的IC及所有BGA每2块板擦拭一次； 擦拭网孔需用洁净布沾酒精，擦拭完毕再用汽枪吹拭网孔。具体擦拭频率还需同时参考印刷效果，可视印刷效果随时加密擦拭频率。 钢网装入前需检查网孔是否有残锡、网片是否变形。 基板定位时，（如半成品）注意顶pin需避开PCB底部各元件。 已印刷待生产的PCB不可超过正常30分钟的产量，且已印刷的PCB须在30分钟内完成贴片、2小时内完成焊接（同时遵守先印先贴先焊的原则），超2小时必须将该PCB上的锡膏报废。各印刷岗位必须明确标识当前正在使用的锡膏品牌与型号。 有异常需及时能知工程人员处理。用钢网纸或无尘布沾少量的清洁液在钢网下方轻轻擦拭,并检查钢网是否有堵孔、孔内有无残余锡膏。如出现网孔堵塞,则用风枪由下往上吹。 每做完一个型号要将刮刀和钢网清洗干净