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SMT鋼板開立規範
目的:為使SMT鋼板更符合生產實際需要,提升製程良率,使印刷製程標準化,特訂立此開立規範.
範圍僅適用於台達五廠SMT錫膏、紅膠印刷作業
開立規範內容(注:本規範統一用公制,以mm為單位)
第一部分:錫膏作業鋼板 (一).chip零件開法: PAD原尺寸(通常)
0.2零件類型
0.2
W
L
內距
開法
圖例
0.30.20.30603
0.3
0.2
0.3
0.889
0.889
0.635
內凹0.2mm
內距0.7mm
內切0
0.382.331.770.30.50.52.00.50805
0.38
2.33
1.77
0.3
0.5
0.5
2.0
0.5
1.016
1.27
1.016
內凹0.3mm
兩側切0.05mm
內距1.05mm
內切適量
1206
1.524
2.286
1.651
內凹0.5mm
兩側切0.1mm
內距2.0mm
內切適量
二極体
1.778
2.032
1.9304
內側各切0.2
三腳電晶体
1.016
1.016
1.143(1對2)
0.899(1對1)
1:1
8PIN排阻
0.508
0.9652
寬度開0.38mm
長度1:1
(二).異常零件開法:
零件種類
開法
備注
MARK點
形狀1:1,背面、半蝕刻、塗黑或背面、激光燒結
無論蝕刻或激光開法,MARK均在背面,不可開穿
功率晶體
(三).SOIC及SOJ、PLCC零件開法
零件種類
Pitch值
W
L
內距
開法
8 Pin
1.27
0.6096
2.286
3.2004
長(1:1) 寬(0.58mm)
14 Pin
1.27
0.6096
2.286
3.2004
長(1:1) 寬(0.58mm)
20 Pin
1.27
0.6096
2.286
7.112
長(1:1) 寬(0.58mm)
24 Pin
1.27
0.6096
2.286
7.366
長(1:1) 寬(0.58mm)
32 Pin
1.27
0.6096
3.175
5.401
長(1:1) 寬(0.58mm)
32 Pin以上
1.27
─
─
─
長(1:1) 寬(0.58mm)
(四).QFP開法
Pitch
PAD原尺寸
鋼板開口
建議鋼板厚度
建議鋼板開法
備注
寬度
長度
寬度
長度
0.8
0.35
1.9
0.35
3.0
─
─
QFP最邊8只腳寬度為內腳寬度之1.2~ 1.5倍
0.65
0.35
1.8
0.32
2.7
─
─
0.5
0.25
1.5
0.23
2.2
0.15
建議208 Pin時用Laser
0.4
0.20
1.3
0.19
2.1
0.13
Laser
0.3
0.14
1.2
0.14
1.7
0.12
Laser
第二部份:紅膠印刷作業鋼板(注:單位採用公制,以mm為單位計)
零件種類
開法說明
圖示
建議鋼板厚度
0603
0.15
0805
0.15
1206
0.18
1812
0.18
三腳電晶體
0.18
二極體
0.18
SOIC
(14Pin以下)
0.20
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