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第三篇 现代高新技术 电子信息技术 第八章 微电子技术与计算机 第一节、微电子技术 二、集成电路的性能指标及生产工艺 3、集成电路的生产制造工艺 集成电路标准封装外形图 集成电路 三、微电子技术的发展 世界上第一支晶体管 集成电路的诞生 集成电路发明者杰克﹒基尔比 世界上第一块集成电路 集成电路的高速发展 当前芯片技术的最高水平 我国集成电路的发展 广州集成电路设计中心 国家集成电路设计深圳产业化基地 我国集成电路设计高速发展 由于中国电子信息产业全行业持续高速发展和全球电子信息产品制造业向中国等地的转移以及中国传统产业信息化改造升级的深入，都为中国集成电路产业开辟了广阔的市场空间，提供了强有力的需求拉动。 中国集成电路设计业的设计水平和设计规模开始大幅提升，自主知识产品的技术含金量也呈攀升趋势。尤为重要的是，中国集成电路设计业在2003年开始实现飞跃性成长。 四、微电子技术的摇篮——硅谷 五、微电子技术的地位和作用 六、微电子技术的发展前景 中科院院士谈中国集成电路发展的现状 中国目前集成电路的状况 自从国家“909工程”建成投产以来，我国的芯片业无论“人气”还是“钱气”均直线升温，却是不争的事实。即使在2001年全球芯片制造业的销售收入锐减30％多的情况下，中国集成电路依然增长了8％。 中国科学院院士、北大微电子研究所所长、身兼中芯国际董事长的王阳元教授乐观地预测:“2000年以前中国芯片属于准备阶段，现在开始崛起了。” 我国目前IC设计人才紧缺 目前，我国集成电路的发展中“高级设计人才紧缺是最大的障碍，这需要一个过程，急都急不来。中国的设计在5年后才会起来。”王阳元说。据统计，台湾省拥有的集成电路专业设计人员多达2万，中国大陆到2002年却只有1.5万人，高层次的系统设计人才只有2000多人。 王阳元介绍，目前我国高级设计人才培养途径有三个：一是高校，像北大、清华、浙大、上海交大等。但高校的教师少又缺乏实践经验。培养出来的学生还不能马上用，得经过一段时间的培训。二是设计公司自己培养，成本很高。三是国外留学归来的人。 同济大学超大规模集成电路研究所 2001年全球半导体固定设备市场比例（全球份额为280亿美元） 什么是半导体材料？ 半导体材料 硅原子 集成电路的创始人 集成电路之父 集成电路(IC)发明者杰克·基尔比 晶体管之父----肖克利 平面工艺集成电路的发明人诺伊斯 CPU发展图鉴 以下为多余图片 世界上第一台电子计算机 存储程序概念的提出 第二节、人工智能技术 第三节、现代通信技术 2、现代通信技术的分支 现在一个刚毕业的本科生去当设计师，年薪可达到8万元。“国外回来的高水准IC设计人员，年薪120万元我也要。”南京斯威特集团董事长严晓群说。 根据我国集成电路产业的发展规划，目前，我国急需一大批IC设计人才，巨大的人才缺口已经成为制约国内芯片产业的瓶颈。 物质存在的形式多种多样，通常把导电性和导热性差的材料，如右图中所示的金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，半导体的存在才真正被学术界认可。 1833年，英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。 12英寸直拉硅单晶（1m多长）照片 宽带隙半导体材料  著名科学家事迹简介 2005年6月20日，美国德州仪器(TI)退休工程师、集成电路(IC)第一位发明者杰克·基尔比的心脏停止了跳动，享年81岁。 1989年逝世的“晶体管之父”威廉·肖克利。 1990年逝世的集成电路共同发明人罗伯特·诺伊斯。 他们是半导体产业历史上最伟大的三位发明家，他们和众多天才的科学家一起，开创半导体产业历史上激动人心的“发明时代”。他们是集成电路之父，他们是硅谷的开创者，他们改变了我们的世界。 如今， 20世纪半导体产业史上最伟大