半导体行业中DRAM的制造与测试.docVIP

半导体行业中DRAM的制造与测试 DRAM器件的基本介绍 DRAM器件的晶圆制造流程 DRAM器件的封装流程 DRAM器件的电性测试与良品率 DRAM器件晶圆制造的新工艺 DRAM的基本介绍 DRAM的基本介绍 内存的种类 谈起DRAM，我们就要先从memory谈起。Memory – 存储器或称内存，是我们在计算机或电子行业里面常用的一种存储载体。以其构成方式和工作原理，存储器可分为以下几种，如图一所示。 图一：存储器种类 RAM (Random Access Memory): 随机存储器，数据可以被迅速的读写并且内存单元可以被随机得访问道。 ROM (Read Only Memory): 只读存储器，一般用于存储不会频繁改动的数据，其中存储的信息，是在工厂里被永久性写入的。 DRAM (Dynamic Random Access Memory): 动态随机存储器，数据被以充电的形式写入电容，但由于漏电的原因，存储的电荷会最终失去，所以存储器中的数据需要周期性地被更新，这也正是“动态”一词的来源。一般来讲，一个最基本的存储单元由一个MOS管和电容所组成，而典型的DRAM需要5~50毫秒的数据更新周期。 SRAM (Static Random Access Memory): 静态随机存储器，数据被存储在两个耦合的逻辑反向器中。与DRAM相比，SRAM中的数据不需要被周期性的更新，而这