PCB成品储存规定.docVIP

PCB成品储存规定 1.0目的： 为有效保证交货客户的成品在储存与使用中质量稳定，特制定此规范以指导作业。 2.0范围： 适用于本厂所有PCB成品。 3.0权责： 3.1 营销部：下单时查核库存品状况，并确认库存产品出货需求。 3.2 FQC：对库存产品按文件要求进行出货前返工作业。 3.3 制造部：协助FQC按文件要求处理库存品。 3.4 成品仓：按文件要求储存PCB成品 4.0内容： 4.1 OSP板储存条件与时间对应表 OSP结束→包装 PCB真空包装后厍存 PCB运输 组装厂厍存 包装拆封后→SMT SMT→组装完成 建议储存条件 温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅； 无强酸性，无硫、无氯空气环境下。 温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅；真空包装（内含干燥剂）。 温度：＜40℃； 相对温度：＜90℅； 真空包装（内含干燥剂）。 温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅； 真空包装（内含干燥剂）。 温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅； 无强酸性，无硫、无氯空气环境下。 温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅； 无强酸性，无硫、无氯空气环境下。 储存期限 储存期限＜3天； 建议在三天以内完成检查及真空包装。 储存期限＜3天； 建议在三个月以内完组装，以达到最好的效果； 本表数据均假定OSP板在PCB厂厍存1个月左右时间。 运输 一周以内 将等同（温度＜25℃； 相对温度＜50℅）； 二周时间。 储存期限＜3个月 (瑾组装厂储存时间) 储存期限＜3个月；建议在3天之内完成第一次reflow。 单面上件后，储存期限＜48hr； 经高温reflow后，存期限＜48hr； 包装拆封后7天内须完成3次reflow及波峰焊。 运输 二周以内 将等同（温度＜25℃，相对温度＜50℅）时四周时间 储存期限＜2.5个月 (瑾组装厂储存时间) 运输 三周以内 将等同（温度＜25℃，相对温度＜50℅）时六周时间 储存期限＜2个月 (瑾组装厂储存时间) 异常处理方式 OSP面有轻微氧化、颜色变暗等情形建议再重工一次OSP 超过6个月需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡） 超过上述各状况之储存期限时，需做进一步的信悚性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件 超过上述各状况之储存期限时，需做进一步的信悚性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件 超过储存期限时先做尝试性上件 超过储存期限时先做尝试性上件 包装 PCB真空包装后库存 PCB 运输 组装厂库存 包装折封后→SMT SMT→组装完成 建议储存条件 温度:＜25℃； 相对湿度:＜70%； 无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 温度:＜25℃； 相对湿度:＜70%； 真空包装(内含干燥剂)。 温度:＜40℃； 相对湿度:＜70%； 真空包装(内含干燥剂)； 温度:＜40℃； 相对湿度:＜70%； 真空包装(内含干燥剂)。 温度:＜40℃； 相对湿度:＜70%； 无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 温度:＜40℃； 相对湿度:＜70%； 无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 储存期限 储存期限＜3天； 建议在3天以内完成检查及真空包装。 储存期限＜6个月； 建议在3个月以内完成组装,以达到最好效果。 运输 一周以内 储存期限＜6个月(含PCB厂库存及运输时间) 储存期限＜6个月(含PCB厂库存及运输时间) 储存期限＜7天； 建议在3天之内完成组装。 单面上件后,储存期限＜1天； 经高温reflow后,储存期限＜1天。 运输 二周以内 储存期限＜5个月(含PCB厂库存及运输时间) 储存期限＜5个月(含PCB厂库存及运输时间) 运输 三周以内 储存期限＜4个月(含PCB厂库存及运输时间) 储存期限＜4个月(含PCB厂库存及运输时间) 运输 四周以内 储存期限＜3个月(含PCB厂库存及运输时间) 储存期限＜3个月(含PCB厂库存及运输时间) 异常处理方式 金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干一次； 严重金面异常时,则尝试以弱酸等化学性处理。 超过6个月需作进一步的信赖性测试(漂锡与浸锡) 超过上述各状况之储存期限时,需作进一步的信赖性测试(漂锡与浸锡),可行的话先做尝试性上件 超过上述各状况之储存期限时,需作进一步的信赖性测试(漂锡与浸锡),可行的话先做尝试性上件。 超过储存期限时先做尝试性上件； 若尝试性上件结果不佳,可做板面清洗后再上件测试。 超过储存期限时先做尝试性上件。 4.2化金板储存条件与时间对应表 4.3库存品返工烘烤条件： 4.3.1有铅喷锡板： 台车烘烤(条件如下)→皂化剂→FQC→包装 4.3.2无铅喷锡板： 台车烘烤(条件如下)→皂化剂→FQC→包装 4.3.3化金板： 台车烘烤(条件如下)→酸水洗→FQC→包装 4.3.