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一〉??流程： ???? 磨板→贴膜→曝光→显影 一、磨板 ?? 1、表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。 ?? a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3％（V/V）。 ?? b. 酸洗不低于10S。 ?? 2、 测试磨痕宽度 控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm ??????为宜。 ?? 3、水磨试验 每日测试水膜破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。 ?? 4、磨板控制 传送速度1.2-2.5M/min，间隔1＂，水压1.0-1.5bar，干燥温度70-90℃。 二、干膜房 ??1、干膜房洁净度10000级以上。 ??2、温度控制20-24°C，超出此温度范围容易引起菲林变形。 ??3、湿度控制60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。 ??4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。 三、贴膜 ??1、贴膜参数控制 ?? a. 温度100-120°C，精细线路控制115-120°C，一般线路控制105-110°C，粗线路控制100-105°C。 ?? b. 速度＜3M/min。 ?? c. 压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。 ??2、注意事项 ?? a. 贴膜时注意板面温度应保持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。 ?? b. 贴装前须检查