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关于延长“天津中环半导体股份有限公司2019年面向合格投
资者公开发行公司债券（第一期）”簿记建档时间的公告
天津中环半导体股份有限公司（以下简称“发行人”或 “公司”）向合格投
资者公开发行面值不超过30亿元的公司债券已获得中国证券监督管理委员会“证
监许可[2018]732号”文核准。
根据《天津中环半导体股份有限公司2019年面向合格投资者公开发行公司债
券（第一期）发行公告》，发行人和簿记管理人将于2019年3月4 日（T-1日）
13:30-17:30以簿记建档的方式向网下投资者进行利率询价，并根据簿记建档结
果确定本期债券的最终票面利率。
因簿记建档当日市场变化较为剧烈，经簿记管理人、发行人及投资者协商一
致，现将簿记建档结束时间由17:30延长至19:00。
特此公告。
（以下无正文）
（本页无正文，为《关于延长“天津中环半导体股份有限公司2019 年面向
合格投资者公开发行公司债券（第一期）”簿记建档时间的公告》之盖章页）
天津中环半导体股份有限公司
年 月 日
（本页无正文，为《关于延长“天津中环半导体股份有限公司2019 年面向
合格投资者公开发行公司债券（第一期）”簿记建档时间的公告》之盖章页）
中信建投证券股份有限公司
年 月 日
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