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PCB字典 流程图PCB Mfg. FLOW CHART UPDATED:1999,09,01 多层板内层流程 (INNER LAYER PRODUCT) 多次埋孔 Multiple Buried Via JOHNNY HSU 顾客(CUSTOMER) 工程制前(FRONT-END DEP.) 裁板(LAMINATE SHEAR) 内层干膜(INNERLAYER IMAGE) 预叠板及叠板(LAY- UP ) 通孔电镀(P . T . H .) 液态防焊(LIQUID S/M ) 外观检查(VISUAL INSPECTION ) 成型(FINAL SHAPING) 业务(SALES DEPARTMENT) 生产管理(PM CONTROL) 蚀铜(I/L ETCHING) 钻孔(PTH DRILLING) 压合(LAMINATION) 外层干膜(OUTERLAYERIMAGE) 二次铜及锡铅电镀(PATTERN PLATING) 蚀铜(O/L ETCHING) 检查(INSPECTION ) 喷锡(HOT AIR LEVELING) 电测(ELECTRICAL TEST) 出货前检查(O. Q. C. ) 包装出货(PACKINGSHIPPING) 曝光(EXPOSURE) 压膜(LAMINATION) 前处理(PRELIMINARY TREATMENT ) 显影(DEVELOPIG