线路板制作工艺.ppt

线路板制作工艺  什么是单面板、双面板、多层板？ 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。 单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。 板材分类 * 什么是PCB PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电路板。 四层板 八层板 六层板 线路板板材生产厂家主要有: 1.建滔化工集团 2.国际层压板材有限公司 3.广东生益科技股份有限公司 铜箔类型 常用铜箔类型:1/4OZ,1/3OZ,1/2OZ, 1OZ,2OZ,3OZ等. 1OZ=1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g,用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度,经换算为35um. PCB行业常用的另一个单位为 H=1/2OZ 常用板材尺寸: 36”×48”,40”×48”,42”×48”,41”×49”等. 常用板材厚度:0.4~3.2mm. 板材主要技术参数: 1.抗剥强度: 1)H/HOZ板 ＞1.0N/mm 2)1/1OZ板 ＞1.4N/mm 3)2OZ板 ＞1.9N/mm 2.玻璃化转化温度Tg 基板由“玻璃态”转变为“橡胶态”的温度.一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。 3.表面电阻 4.体积电阻 5.相比漏电起痕指数CTI 材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压. 以上参数的测试方法在IPC-TM-650中均有详细介绍 PCB板材来料检验: 1.铜箔氧化 2.擦花 3.刮花 4.铜箔起泡 5.铜箔厚度 6.板材厚度 7.热应力冲击试验 8.铜箔拉力 双面板生产流程: 开料→钻孔→磨板→PTH→线路图形→电镀→蚀刻→二钻→绿油→字符→成型→电测→OSP→包装出货 开料: 开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。 焗板： 焗板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性. 2. 去除板料在储存时吸收的水份， 增加材料的可靠性。 控制要点:烤箱温度和烤板时间. 打定位销: 根据工艺要求将倒圆角后的小料盖上垫板后打定位销. 定位销的作用:钻孔时进行定位. 钻孔: 目的： ? 在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置 及大小均需满足客户的要求。 ? 实现层与层间的导通，以及将来的元件 插焊。 ? 为后工序的加工做出定位或对位孔 客户资料 PE制作 QE检查 合格 流程： 签发 钻孔生产 钻头发放 PE制作胶片及标准板 胶片检孔 铝片 基本物料： 管位钉 底板 皱纹胶纸 钻咀 钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。 控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标，电脑控制机台适当的钻孔参数，机器会自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。 钻机的工作原理： 钻孔检验： 使用红胶片和针规对钻孔位置及孔径进行检查。 控制要点：孔的位置，孔径，多孔，少孔。 菲林制作： 工程部根据客户提供的电路文件资料，将电路文件转化为Gerber文件,Gerber文件通过光绘机输出生成各种菲林片，供钻孔检查、线路暴光、绿油暴光等使用。 磨板 磨板的作用: 在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。 机器:磨板机 控制重点:磨刷压力、速度、磨痕宽度。 PTH（Plated Through Hole沉铜） 沉铜流程： 膨松→除胶渣→酸洗→整孔→微蚀→预浸→活化→沉铜→烘干 除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。 除胶渣作用: 沉铜作用: 化学沉铜（Electroless Copper Depos