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一、Power PCB 点点滴滴 1、不通过网表，直接往PCB图中加器件，要在ECO Preferences 模式下 生在PCB光绘的数目是层数（n+9+1） n层 + 2层 + 2层 + 2层 + 2层 + 1层 + 1层 铜箔 丝印 阻焊 钢网 装配 钻孔 数控钻 怎样生成光绘？ 菲林数为 铜箔+阻焊+丝印 File→CAM→ n层 需要选line的有：电源层、地层、丝印层、装配层（CAM时） 设计线路阻抗时，公司规范默认的介质介电常数Dielectrlc Constance (Er) 为4.5，外层铜箔厚度为2.1m，相应的内层铜箔厚度为1.2mil。 2、Layers Setup 中 Layers Name:一般不更改，因为里头已经按公司的规范要求设置好了，但其实是可认更改的（按软件编辑） Electrical Layer Type中，设置的是层的性质，其中artwork TOP层和artwork Bottom层一般布局有元件，因此被定为Component,中间各层只能走线，被认为Routing. Plane Type中：① No Plane 表示此层不用于大面积铺铜箔，而用于走线；只要此层有连线，就属走线性质，这个定义与生益公司的阻抗计算中的“线路面与非线路面”的划分判准无关。 CAM PL