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现代材料分析方法;;C
O
R
A
l;前言;1.本课程主要讲授X射线衍射分析的基本原理、实验方法及应用，透射电镜、扫描电镜、电子探针显微分析的基本原理与方法及应用及热分析的应用。
2.掌握基本原理、了解常用的实验方法，在实际工作中能正确地选用本课程中介绍的实验方法，并能与专门从事试验分析工作的人员共同试验方案与分析试验结果。;本课程的主要内容;三、与本专业其它课程的关系;四、教材及推荐参考书;五、本门课程的考核;第一章 绪论;;我们可以通过一定的方法控制其显微组织形成条件，使其形成预期的组织结构，从而具有所希望的性能。
例如：在加工齿轮时，预先将钢材进行退火处理，使其硬度降低，以满足容易车、铣等加工工艺性能要求；加工好后再进行渗碳淬火处理，使其强度硬度提高，以满足耐磨损等使用性能要求。 ;1、显微化学成分（不同相的成分???基体与析出相的成分，偏析等）
2、基体结构与晶体缺陷（面心立方，体心立方，位错，层错等）
3、晶粒大小与形态（等轴晶，柱状晶，枝晶等）
4、相的成分、结构、形态、含量及分布（球、片、棒、沿晶界聚集或均匀分布等）
5、界面（表面、相界与晶界）
6、位向关系（惯习面、挛生面、新相与母相）
7、夹杂物
8、内应力 ;三、材料分析技术与材料的关系 ：密切相关，相辅相成;2、化学分析：
**只能给出一块试样的平均成分（所含每种元素的平均含量），但不能给出所含元素分布情况（如偏析，同一元素在不同相中的含量不同等）。
**光谱分析给出的结果也是样品的平均成分。微区成分的不均匀性造成了微观组织结构的不均匀性，带来微观区域性能的不均匀性。;第一章 绪论;第一章 绪论; (2)透射电子显微镜（TEM，Transmission Electron Microscope）。 TEM是采用透过薄膜样品的电子束成像来显示样品内部组织形貌与结构的。因此，它可以在观察样品微观组织形态的同时，对所观察的区域进行晶体结构鉴定（同位分析）。其分辨率可达10-1nm，放大倍数可达40-60万倍。 ;3、热分析技术 (thermal analysis thechnology, DSC, DTA etc) 热分析是在程序控制温度下，测量材料物理性质和温度之间关系的一种技术，是研究材料结构特别是高分子材料结构的一种重要手段。 ;4、表层分析技术（X射线光电子能谱（XPS)、Auger微探针(AES)，波谱仪（WDS)、 能谱仪(EDS) etc） XPS可以探测2～20个原子层深度的范围 ，可以测定元素的化合价，多用于腐蚀产物分析。 AES可以确定样品元素成分，同时能确定样品表面的化学性质。多用于表面成分分析。
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