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PCB设计和制造工艺规范 范围 本规范规定了网络科技有限责任公司PCB设计和制造过程中的工艺要求。 本规范适用于网络科技有限责任公司内部印制电路工艺设计制造。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/1360-78 《印制电路网格》 QB/JU103.1 《企业技术标准编写规定》 QG/JU02.497-97 《工艺工作管理的暂行规定》 QB/JU48-93 《专用工艺规程编制方法》 QB/JU50.23.002-2007 《电视类产品PCB设计和制造技术规范》 IPC-SM-782A 《SMT焊盘设计标准》 本标准中强制标准使用宋体加粗表示，带“*”为推荐标准。 定义 导通孔（via）： 一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线，或其它增强材料。 盲孔（Blind.Via） ：从印制板内仅延伸到一个表层的导通孔。 埋孔（Buride.Via）：未延伸到印制